2025年のネプコンジャパンでノイズ設計と熱設計のセミナー開催

2025年のネプコンジャパンで知られざるノイズ設計と熱設計を学ぶ

2025年1月、東京ビッグサイトにて、エレクトロニクス業界の大規模なイベント『第39回インターネプコンジャパン』が開催されます。この展示会は、エレクトロニクス製造・実装・検査に関するアジア最大級の専門展示会として、多くの業界関係者が集まる場です。そんな中、カトーレック株式会社のグループ会社であるアルティメイトテクノロジィズ（略称：UTI社）が、同展において特別セミナーを実施します。

セミナーの詳細

UTI社のCTO、中村篤氏が講師を務めるこのセミナーは、ノイズ設計と熱設計に関する知識を深める絶好のチャンスです。

セミナー概要

- 日時: 2025年1月24日（金） 14:00 ～ 14:30
- 場所: 東京ビッグサイト東3ホール「新製品・新技術セミナー～New Tech Trend～」
- 講師: アルティメイトテクノロジィズ(株) CTO 中村篤
- タイトル: 機器のノイズ設計/熱設計は、PCBの電流分布（AC/DC）把握から

セミナーの内容について

今回のセミナーでは、W素子による低オン抵抗化が進む中でのPCBパターンの発熱問題に焦点を当てます。特に、大電流を流す基板においては、一般的には幅広く厚銅な設計が求められますが、実はそれだけでは十分ではありません。

初めに、中村CTOは「電流経路（分布）の偏り」に着目する重要性を説きます。この視点を持つことで、PCBパターンの発熱を抑える可能性があるというのです。また、発熱対策としての熱設計や解析技術、さらには放熱経路の考え方（熱回路網法）について詳しく紹介される予定です。

この内容は、大電流を扱う機器や基板設計に携わる技術者にとって、非常に実用的な知識と言えるでしょう。