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半導体パッケージング技術セミナーの開催

2026年4月10日（金）、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナー「半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説」が行われます。半導体業界の重要な基盤であるパッケージング技術について学べるこのセミナーは、半導体関連の実務者や研究者にとって見逃せないイベントとなるでしょう。

セミナーの概要

• - 日時: 2026年4月10日（金）10:30～16:30
• - 形式: Zoomによるライブ配信（資料付）
• - 講師: 越部茂氏（㈲アイパック代表取締役）
• - 受講料:

- 一般: 55,000円（税込）
- メルマガ会員: 49,500円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

このセミナーでは、半導体PKG（パッケージング）の開発史、材料技術を俯瞰し、さまざまな封止材や製法、特にエポキシ・シリカ設計、高熱伝導化について詳しく解説されます。参加者は、質問を通じて専⾨的な知識を深めることが可能です。

セミナーの内容

講座は以下の項目を中心に進められます:
1. 半導体パッケージングの基本
- 歴史と重要性
- 各種技術（移送成形、液状封止、圧縮成形など）
2. 半導体封止材料の理解
- 原料や組成、製法設備
- 評価方法や定義される特性

参加者はこのセミナーを通じて、半導体パッケージングの広範な知識を吸収し、実務での応用に役立つ情報を得ることができます。特に、半導体パッケージングに興味がある方や関連業務に従事している方には、非常に有意義な内容となるでしょう。

受講対象者

このセミナーは以下のような方々を対象としています:

• - 半導体関連業務に携わっている営業・技術者
• - 半導体パッケージング技術に関心のある未経験者や初心者
• - 封止材料や樹脂封止に興味を抱く研究者や学生

申し込み方法

セミナーへの参加は、シーエムシー・リサーチのウェブサイトから申し込むことが可能です。申し込みを行うと、後日視聴用のURLがメールにて案内されます。

興味をお持ちの方は、早めの申し込みをお勧めします。この機会に、半導体パッケージング技術について知識を深め、業界の最前線で求められるスキルを身につけましょう！

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