キヤノン、SEMICON Japan 2025で次世代半導体製造技術を紹介

キヤノン、SEMICON Japan 2025に出展

2025年12月17日から19日まで、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に、キヤノンおよび関連会社のキヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーが出展します。この国際展示会では、半導体産業の進化に合わせた多様な装置や、環境に優しい取り組みが紹介される予定です。

半導体業界の進化とキヤノンの技術

半導体産業は、生成AIをはじめとした新たな用途拡大が求められており、それに応じて製造プロセスも進化を余儀なくされています。このため、マイクロ回路の高精度形成や、高機能で密度の高いパッケージング技術の注目が集まっています。

キヤノンブースでは、ナノインプリント技術に基づく微細加工装置や次世代パッケージングに対応する後工程向けの製品が展示される予定です。特に、低コストで高精度な回路パターンが形成できる「FPA-1200NZ2C」（2023年10月発売）や、先進的なパッケージングに対応する「FPA-5520iV LF2オプション」（2023年1月発売）など、次世代の半導体製造を支える技術が揃います。

また、キヤノンのMR（Mixed Reality）システム「MREAL」を通じて、半導体露光装置がどのように機能するのかを実際に体験できるコーナーも設けられる予定です。これは、訪問者が最新技術に直接触れる貴重な機会となります。

デザイン性と機能性を兼ね備えた製品群

キヤノンアネルバの「Adastra」シリーズは、iFデザインアワード2025で金賞を受賞した実績を持つ装置で、幅広い成膜工程に対応できるものです。2024年10月に発売予定のこの製品は、そのデザイン性と機能性から注目を集めそうです。また、ウエハー接合用の「BC7300」も2023年6月に発売され、展示される予定です。

一方、キヤノンマシナリーでは、12インチウエハーに対応する「BESTEM-D610」が2025年1月に発売される予定で、実機を使ったデモンストレーションも行われます。これにより、半導体デバイスやパッケージ基板製造に不可欠な搬送装置の信頼性と技術を体感できます。

環境配慮も忘れずに

キヤノンは、2050年までにCO₂排出をネットゼロにする目標を掲げており、その一環として、製品ライフサイクル全体にわたり環境負荷を低減するための技術を積極的に導入しています。部品の更新や仮想化技術の活用により、装置の長寿命化を目指しています。さらに、UV-LED露光オプションにより、脱炭素や脱水銀に貢献する取り組みも評価されています。

これらの取り組みは、キヤノンの半導体露光装置における環境意識の高さを示しており、Visが企業の未来を見据えた最新技術が詰まった展示会になることでしょう。