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兼松が参加する「Semicon West 2026」のご案内

2026年の10月、米国サンフランシスコで行われる国際的な半導体業界イベント「Semicon West 2026」に、兼松株式会社が出展します。この展示会は、半導体製造技術に携わる多くの企業が集まる重要な場であり、そこで兼松は自社の最新技術や製品を披露する予定です。

イベント概要

• - 会期: 2026年10月13日～15日
• - 会場: Moscone Center, San Francisco, USA
• - ブース番号: 5267
• - 公式ウェブサイト: SEMICON West 2026

この展示会では、半導体製造に関する前工程および後工程の各種製造装置や技術ソリューションを詳細に紹介します。特に、最新のMOCVD装置やECR装置、ICテストハンドラーなど、業界内で注目される製品が揃っているため、訪れる価値は十分です。

兼松の展示内容

事前に発表されている出展内容として、以下の製品が予定されています。

• - 日本酸素製のMOCVD装置

この装置は、半導体材料の成長過程において重要な役割を果たします。

• - JSWアフティによるECR装置

高効率で低侵略的なプロセスを実現し、半導体製造における課題を解決します。

• - NSテクノロジーズ製のICテストハンドラー

半導体のテスト工程での効率化と正確性を保障する重要なデバイスです。

この展示会は半導体業界の最新トレンドや技術と直接触れ合える貴重な機会ですので、多くの方々の来場を期待しています。

参加方法について

本イベントへ参加するには、事前の登録が必須です。参加費や登録の詳細に関しては、こちらの登録ページから確認できます。早期の登録をお勧めいたします。

皆様のお越しをお待ちしております

兼松株式会社の半導体装置部では、今回の展示会において、最新技術と製品の紹介を行います。また、参加者の皆様からのリクエストやご質問にお応えする準備も万全です。興味のある方はぜひお立ち寄りください。

お問合せ先:

• - 半導体装置部
• - E-mail: [email protected]

この機会に未来の半導体製造技術に触れ、業界の最前線を体感してみませんか？

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