次世代間接材改革フォーラム2026：生成AI活用の最新事例を探る

次世代間接材改革フォーラム2026

2026年2月16日（月）、SB C&S株式会社とディーコープ株式会社が共催する「次世代間接材改革フォーラム2026」が開催されます。このフォーラムでは、間接材購買部門およびそれに関連する部門における生成AIの活用について、最新の事例を中心に探っていきます。

近年、多くの企業が「調達・購買機能」の企業経営における重要性を再認識しています。特に、間接材の購買に関しては、その高度化を図ることが、さまざまな企業にとって急務となっているのです。その背景には、経営環境の変化や競争が激化する中で、コスト削減や効率化が求められていることがあります。

多くの企業では、以下のような課題への対応が求められています。

- 間接材購買戦略の策定
- 組織体制やガバナンスの確立
- ITシステムの導入や業務プロセスの効率化

これらの課題に直面しながら、企業はさらなる競争力の向上を目指さなければなりません。このフォーラムでは、その解決策として生成AIの活用に焦点をあてていきます。

生成AIの活用には、ただ単に新しいテクノロジーを導入するという意味だけでなく、デジタル変革を推進するための実践的なアプローチを探求することも含まれます。フォーラムの参加者は、生成AIをどのように活用することで間接材の購買を効率化できるのか、具体的な活用事例や導入のポイントについて学ぶことができます。

購買部門だけではなく、経営企画や財務、経理、総務、情報システム部門からの参加も推奨されており、多様な視点からの議論が期待されます。このように異なる分野の専門家が集まることで、新たな知見やネットワークを築く機会にもなるでしょう。

フォーラム参加を希望される方は、詳細情報や申し込みについて、以下のリンクをご確認ください。
ウェビナー詳細・申し込み

このフォーラムは、間接材購買の未来を考察する良い機会となりますので、ぜひご参加ください。