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半導体デバイスの3D集積化を学ぶセミナーのご案内

半導体技術が進化を続ける中、(株)シーエムシー・リサーチが主催する「半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向」のオンラインセミナーが、2025年6月19日（木）に開催されます。このセミナーでは、技術者やマーケティング担当者を対象に、最新の半導体技術に関する見解と課題が議論されます。

セミナーの詳細

• - 開催日時: 2025年6月19日（木）13：30～16：30
• - 参加費: 一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック価格26,400円（税込）
• - 講師: 江澤 弘和 氏（神奈川工科大学 非常勤講師）

このセミナーでは、参加者が次のような知識を得ることができます：

• - 先進半導体パッケージの動向
• - 3D集積化プロセスの基本
• - 技術階層を横断したプロセス開発の視点

対象者

本セミナーは、次のような方々を対象としています：

• - 基礎を再確認したい中堅技術者
• - 先進半導体パッケージに興味がある営業マーケティング担当者
• - LCDパネル関連メーカーで、半導体パッケージに関心を持つ方

セミナープログラム

セミナーでは、最近の先進半導体デバイスパッケージについての講義が行われます。具体的には、以下の内容が予定されています：
1. 最近の半導体デバイスパッケージ
- CoWoSとWafer Scale Integration
- Chiplet integration
2. 後工程の高品位化技術の進展
3. 三次元集積化プロセスの基礎
- デバイス性能向上
- システムレベル性能向上
4. Fan-Out型パッケージプロセスの基礎
5. 今後の開発動向と市場動向
6. 質疑応答セッション

申し込み方法

セミナーへの参加希望者は、シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みください。参加者には、視聴用のURLが折り返し送信されますので、事前の申し込みが必要です。

オンラインセミナーで最新の半導体技術を学ぶ貴重な機会です。興味のある方は、ぜひ奮ってご参加ください！参加の詳細や申し込みは、こちらのリンクからご確認ください。

今後のオンラインセミナー情報

このセミナーの他にも、さまざまな技術に関するオンラインセミナーが予定されていますので、ぜひご覧ください。最新情報は、シーエムシー・リサーチのウェブサイトで随時更新されます。

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