US Conecと白山、SANWA Technologiesが協業で次世代光コネクタを開発！

光通信の未来を切り開く新たな協業

米国のUS Conec、株式会社白山、そしてSANWA Technologiesが、超小型フォームファクタ（VSFF）による光コネクタの開発に乗り出しました。彼らは、MMC多心光コネクタおよびTMTフェルールのマルチソース化を実現するために共同契約を結んだことを発表しました。この技術革新は、次世代のハイパースケールデータセンターにおける光アーキテクチャの進化を支えるための重要な一歩です。

VSFFの重要性

超小型フォームファクタであるVSFFの技術は、従来の光接続技術を大きく変える可能性を秘めています。これまではMPO配線インフラが主流でしたが、高密度で高機能、かつスピーディに構築できるMMC光コネクタプラットフォームがその未来を切り開く要素として注目されています。これにより、より高性能な光I/O技術や新しいネットワークアーキテクチャが実現するでしょう。

企業の強みと協業の意義

SANWA Technologiesは、これまでのVSFF MDCデュプレックス光コネクタやMMC光アダプタの技術に加え、業界で高く評価されているMMC光コネクタを新たにラインアップに加えることで、より充実した光通信ソリューションを提供します。さらに、白山は低損失MTフェルールの技術を活用し、12心と16心の両バリエーションに対応したTMTフェルールを製造・供給する役割を担います。

この共同開発により、各企業はそれぞれの得意分野を活かし、急速に拡大する市場の需要に対する供給能力を高めることができます。SANWA TechnologiesのCOOである石川明人氏は、「US ConecとのMMC光コネクタに関するライセンスおよびパートナーシップの拡大を喜ばしく思っています。このパートナーシップにより、我々はより迅速に市場のニーズに応えることができると確信しています」とコメントしています。

白山とUS Conecの期待

白山は、35年以上にわたり高精度MTフェルール技術で業界を牽引してきました。マーケティング・事業開発最高責任者の金原竜生氏は、「US ConecおよびSANWA Technologiesとの協業により、高性能なTMTフェルールを次世代光アーキテクチャ向けに提供できることを光栄に思います」と述べています。

一方、US Conecの副社長であるMike Hughes氏は、「信頼性と実績を備えたサプライヤーと共にMMCエコシステムを拡大できることに誇りを持っています。SANWAと白山の強みを背景に、安定した供給体制を確立できると確信しています」と期待を寄せています。

展示会出展情報

この技術最新情報は、2026年3月17日から19日に米国ロサンゼルスで開催されるOFCにて展示される予定です。SANWA Technologiesはブース1017、US Conecはブース1938、白山はブース309に出展します。業界の最新技術に触れる良い機会となるでしょう。

この募集がデータセンターの進化を加速させることが期待される中、今後の展開から目が離せません。