最新の半導体パッケージセミナー：技術の基礎と最新動向を学ぶチャンス！

半導体パッケージに関するライブ配信セミナーのお知らせ

2025年12月25日（木）、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するセミナー「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」がZoomを通じて開催されます。このセミナーは、未来の半導体技術を学びたい方や異業種からの視点を持つ技術者にとって絶好の機会です。

セミナーの詳細

- 開催日時：2025年12月25日（木）10:30〜16:00
- 講師：池永和夫氏（サクセスインターナショナル㈱の半導体セミナー講師）
- 参加費：一般55,000円（税込）、メルマガ会員49,500円（税込）、アカデミック価格26,400円（税込）
- 資料付き：参加者には資料が配布されます。

このセミナーでは、半導体パッケージ技術の各種要素と、その品質管理方法について掘り下げた理解を促します。具体的には、次世代を見据えたSiP（System in Package）や3Dパッケージ技術、チップレット化に関する最新動向を取り扱います。また、パッケージの製造プロセスや品質確保のための重要なポイントについても解説される予定です。

セミナーの内容

本セミナーのプログラムには、以下のトピックが含まれます：
1. 半導体パッケージの基本
- パッケージに必要な機能
- 様々なパッケージの種類
- 構造と接続法
2. 製造プロセスの紹介
- 各工程の特徴と課題
- 具体的な製造手順
3. パッケージの品質管理
4. 最新の技術動向
- WLP（Wafer Level Package）、FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）等
5. 総まとめ

こうした内容を通じて、参加者は半導体技術の基礎を固めると同時に、今後の技術革新に対応するためのスキルを身につけることが期待されます。

対象者

このセミナーは、半導体パッケージ技術に興味がある若手技術者や、装置・材料メーカーの技術担当者、また半導体関連の知識を深めたいと考える方々に最適です。専門的な知識を持たない方でも参加しやすい内容となっておりますので、ぜひ奮ってご参加ください。

質疑応答の時間も

セミナーの中には、リアルタイムでの質疑応答の時間も設けられています。この機会を利用して、疑問点を解消し、理解を深めるチャンスです。

申し込み方法

セミナーへの申し込みは、シーエムシー・リサーチの公式サイトから行えます。詳細な案内や申し込み手続きについては、こちらのリンクからご確認ください：シーエムシー・リサーチセミナー案内。

普段の業務や研究に役立つ知識を習得できるこのセミナーで、新たな視野を広げてみてはいかがでしょうか。この機会を逃さず、ご参加を心よりお待ちしております。