半導体製造の全貌を学べるオンラインセミナーを開催！

国際的な技術革新が進む中、半導体の重要性はますます高まっています。その中で、製造工程や使用される素部材に関する理解を深めることは、技術者や研究者にとって不可欠です。これを受け、(株)シーエムシー・リサーチでは、2026年10月2日（金）に半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報に関するセミナーをオンラインで開催します。

セミナー概要

- 開催日時: 2026年10月2日（金）13:00～16:30
- 場所: オンライン（Zoomにて配信）
- 講師: 越部茂氏（有限会社アイパック代表取締役）
- 受講料:

- 一般: 44,000円（税込）
- メルマガ登録者: 39,600円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

このセミナーでは、半導体製造全体の流れ、前工程から実装工程まで、各ステージで必要とされる素部材の役割や重要性を体系的に学びます。質疑応答の時間も設けられており、参加者は自分の研究や業務に役立つ具体的な知識を得ることができます。

セミナー対象者

このセミナーは、以下のような方々に最適です。

- 半導体製造技術に興味がある方
- IC製造に使用される素部材について学びたい方
- 日本の半導体技術や市場動向について理解を深めたい方

セミナーで学べる内容

1. 半導体製造工程の概要
2. 前工程と関連素部材
- 前工程の流れ
- ウェハー製造
- ウェハー加工と施設
3. 後工程と関連素部材
- 後工程の流れ
- 組立技術
- 封止技術と材料
4. 実装工程と関連素部材
- 実装工程の流れ
- 回路基板の種類と製法

参加される方は、指定のURLから事前に申し込む必要があります。お申し込み後、参加用のリンクがメールで送られてきますので、事前に準備を整えておきましょう。なお、セミナー中の録音や撮影は禁止されていますので、ご注意ください。

講師の紹介

越部茂氏は、大阪大学工学部を卒業後、半導体用封止材料やシリコーンゲルの開発に従事し、2001年にアイパックを設立。200件以上の工業所有権の出願や60件以上の書籍執筆を手がけ、200回以上のセミナーにも登壇しています。専門的な知識と豊富な経験を持つ越部氏から、半導体業界の最新情報を直接学べる貴重な機会です。