半導体パッケージ技術を基礎から学べるオンラインセミナーのご案内

2025年10月16日開催！半導体パッケージ技術基礎講座

半導体業界では、今やパッケージ技術が新たな進化を遂げています。そんな中、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナー「半導体パッケージ技術の基礎講座」が、2025年10月16日（木）13:30から16:30まで開催されます。このセミナーでは、パッケージ形態の変遷、製造工程、使用される装置や材料、さらには最新トレンドまでを幅広く学ぶことができます。

セミナーの概要

講師には株式会社ISTLの代表取締役社長、礒部晶氏を迎え、以下の内容を中心に進められます。

1. 半導体パッケージ技術の変遷と背景
2. 製造工程と材料、装置の解説
3. 最先端パッケージ技術と今後の方向性

このセミナーは、特に半導体パッケージ技術に関心がある技術者や営業、マーケティング担当者向けに、基礎から応用まで幅広い知識を提供します。

受講料

受講には以下の料金がかかります。

- 一般: 44,000円（税込）
- メルマガ会員: 39,600円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

セミナーの進行

セミナーはZoomを通じて行われ、資料も提供されます。受講中の録音や撮影は禁止されており、質疑応答の時間も設けていますので、参加者は疑問を解消できる貴重な機会となるでしょう。

セミナーのカリキュラム

プログラムでは以下のトピックスが取り上げられます：
1. 半導体パッケージの役割 - パッケージ技術の重要性や実装方法の変遷について学びます。
2. 半導体パッケージの進化 - 過去と現在の技術を比較しつつ、DIPやBGAなどの各パッケージ形態を見ていきます。
3. 最新技術と未来の展望 - 現在の技術の背景となっているムーアの法則を超えた新たな技術に焦点を当てます。