最新技術を学ぶ！光電コパッケージセミナーのお知らせ

光電コパッケージ技術セミナーのご案内

テクノロジーの進化が著しい今日、光電コパッケージ技術に関するセミナーが2025年7月8日（火）に開催されます。このセミナーでは、産業技術総合研究所の主任研究員である乗木暁博氏を講師に迎え、光電コパッケージ技術の概要やシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発状況について学ぶことができます。

セミナーの概要

本セミナーは、ビデオ会議ツール「Zoom」を利用したウェビナー形式で行われ、13:30から16:30までの約3時間にわたり開催されます。定員も設けているため、興味がある方は早めにお申し込みいただくことをおすすめします。

主な内容

- 光電コパッケージ技術の基本概念
- 開発の進捗と重要なポイント
- 産業技術総合研究所が開発中の光IC内蔵パッケージ基板のコンセプト
- 世界的な光電コパッケージの動向と取り組み

受講料は一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック価格26,400円（税込）となっており、資料も付属します。

セミナーの目的

近年、データセンターやAIシステム、高速な信号の入出力が求められています。これにより光電コパッケージ技術は注目を集め、特に電気配線のボトルネックを解消する役割が期待されています。このセミナーでは、その技術について深く掘り下げ、さらには産総研が進める新しいパッケージ基板の開発についても詳しく紹介します。

対象者

光の実装技術や光電コパッケージに興味がある研究者や技術者、さらには大学生や院生の参加を歓迎します。実務に役立つ知識を得るチャンスです。

参加方法

申し込みは、シーエムシー・リサーチのウェブサイトから行ってください。申し込み後には、視聴用のURLがメールで送られますので、事前に確認してください。セミナー当日は録音や撮影は禁止となっていますので、予めご了承ください。

講師の紹介

乗木暁博氏は、2013年に東北大学大学院で博士号を取得し、産業技術総合研究所にて若手研究者として活躍中です。彼はシリコンフォトニクス関連技術の研究を通じて、光電コパッケージの要素技術の開発に取り組んでいます。

技術の進展とともに、新しい知識を吸収していくことは業界で求められるスキルです。本セミナーを通じて、今後のキャリアに役立つ技術と知識をぜひ身につけてください。

興味のある方はこちらから詳細を確認してお申し込みください。早めの申し込みをお待ちしております！