冨士ダイス春季大会
2026-04-02 14:04:19

冨士ダイス株式会社が2026年度春季大会で超精密加工技術をアピール

冨士ダイス株式会社が2026年度精密工学会春季大会にて優れた技術を公開



2026年3月17日から19日まで、埼玉大学で「2026年度 精密工学会 春季大会」が開催されました。この大規模なイベントに、超硬合金製耐摩耗工具・金型を手がける冨士ダイス株式会社が参加し、最新の超精密加工技術を披露しました。

概要と受賞歴


冨士ダイスは銀行業界などで大きな影響力を持つ企業であり、これまで多くの受賞歴を誇ります。特に「2024年度 (第8回) 精密工学会ものづくり賞」では「最優秀賞」を受賞し、それをきっかけに2025年からは毎年大会に参加しています。今大会でも、その成果を多くの来場者と共有しました。

出展内容


本大会の目玉は、「先端技術パネル・機器展示会」として、冨士ダイスのブースにおいて展示された超精密加工製品でした。特に、データセンターにおける次世代光通信に必要不可欠な「光ファイバアレイ」や「MTフェルール」用金型など、微細な加工が求められる製品が多くの注目を集めました。また、これらの精密加工を実現するために開発された電着砥石についても説明が行われ、来場者への技術的な理解を深める機会を提供しました。

冨士ダイスブースの展示内容

学生発表と企業賞


また、今大会では学生と企業のつどいが催され、学生による研究発表も行われました。冨士ダイスは「冨士ダイス賞」を設け、優れた研究を行った東京大学の4年生、渡邊伊織さんに授与しました。この取り組みは、学生との交流を促進し、今後の技術革新を育む一助とするものです。

ランチョンセミナーでの講演


さらに、参加した学生を対象にした「ランチョンセミナー」では、人事担当者や先端加工開発部門のメンバーが講演を行い、約70名の学生に向けて冨士ダイスの特長や技術力について説明しました。学生が食事をしながら、企業側の取り組みや技術に直接触れられる貴重な機会となりました。

ランチョンセミナーの様子

未来への展望


冨士ダイスは、今後も「粉末冶金技術」と「超精密加工技術」を発展させ、持続可能な社会の創造に寄与していく方針です。また、教育機関や研究機関とのさらなる交流を深め、次世代のものづくりをリードする人材の育成に努めていく所存です。これからも多くのイノベーションを通じて、社会に貢献し続けます。


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