半導体パッケージング技術を学ぶオンラインセミナー開催のお知らせ

2025年12月4日(木)に、(株)シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナー「半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説」が開催されます。このセミナーは、業界の第一線で活躍してきた講師、越部茂氏を迎え、半導体技術に関する貴重な知識を提供することを目的としています。

セミナーの詳細情報

- 日程：2025年12月4日（木）10:30～16:30
- 形式：Zoomによるライブ配信（資料付）
- 受講料：一般55,000円、メルマガ会員49,500円、アカデミック価格は26,400円（税込）

半導体産業は現代社会の基盤を成す重要な分野であり、今後の成長が期待されています。本セミナーでは、半導体パッケージング技術の基本を、樹脂封止や熱伝導材料、構造設計などの観点から包括的に解説します。来たるべき未来を見据え、技術についての理解を深めましょう。

得られる知識

参加者は以下のような具体的な知識を得ることができます：

- 半導体PKGの開発経緯
- 半導体パッケージング技術における方法や材料の進化
- 半導体封止材料の原料や評価方法についての理解

対象者

このセミナーは、以下のような方々を対象にしています：

- 半導体パッケージングに関わる営業や技術者
- 半導体パッケージング技術に興味がある方
- 樹脂封止や封止材料に関心のある方

講師紹介

越部茂氏は㈲アイパックの代表取締役であり、半導体封止材料の開発において40年以上の経験を持つ専門家です。彼の豊富な知識と技術的な視点は、受講生にとって大変有益なものとなるでしょう。

参加方法

セミナーへの申し込みは、シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトからできます。視聴用のURLは申し込み後にメールで送信されますので、事前にご登録をお勧めします。

続々と新技術が登場する半導体業界において、基礎知識をしっかりと学ぶことは大変重要です。今回は、専門の講師からダイレクトに学ぶチャンスですので、ぜひ参加をご検討ください。