H&S HighTech社製品が日本市場に新たに登場！JASPが販売サポートを開始

H&S HighTech社製品が日本市場に新しく登場

株式会社JASP（東京都千代田区）が、このたびグローバルNo.3のACF（異方性導電フィルム）メーカー、H&S HighTech Corp.の製品を日本市場で本格的に展開します。H&S HighTech Corp.は、30年以上にわたりディスプレー向け接合材料の開発・製造に携わってきた韓国の企業であり、ACF分野では世界的に有名なトップクラスのシェアを誇ります。

近年、AI技術や高性能半導体、データセンター、5G通信機器などの市場ニーズが高まりを見せており、それに伴い、信頼性の高い接合材料への需要が急増しています。H&S HighTechは、ディスプレー材料事業に加え、半導体パッケージング材料市場へも事業を拡大し、ビルドアップフィルムや次世代接合材料「PMF（Pattern Matching Film）」の開発を進めています。

ACF（異方性導電フィルム）とは何か？

ACFは、電子部品や半導体パッケージなど様々な接合工程に使用される特殊な電子材料です。この材料は、電気的な接続と機械的な接合を同時に実現するため、注目されています。具体的には、導電粒子を均等に分散させた熱硬化性樹脂フィルムから成り立ち、以下の3つの主要機能を持っています。

1. 導電性：接続部の電気的導通を確保します。
2. 絶縁性：隣接する回路間のショートを防止します。
3. 接着性：部材をしっかりと固定します。

これにより、ACFはLCD、OLED、車載ディスプレーなど、多様な電子機器に使用されています。

次世代実装を支える先進技術

H&S HighTechのACF技術は、その高度な特性から次世代電子機器に対応するための進化が続いています。特に、以下のいくつかの技術に注目です。

- Hyper-even Distribution ACF：導電粒子を均等に配置し、抵抗値のばらつきを軽減。
- Non-flow ACF（NFA）：Fine Pitch実装に最適化された技術。
- Solder ACF／NCF：金属接合によって低抵抗で大電流に対応。
- Direct Bonding技術：超微細実装を実現するための技術。

これらの技術により、高密度実装や高い信頼性が求められる接続機器に最適な選択肢を提供しています。

半導体パッケージング材料市場への進出

市場調査によると、半導体基板向け材料市場は、AIやデータセンター、5Gインフラのニーズが高まる中で、2031年までに約7,300億円に成長する見込みです。H&S HighTechはこの市場の成長を見越し、半導体パッケージング材料への投資を強化しています。

同社は、半導体基板向けのビルドアップフィルムや次世代接合材料「PMF」を開発し、新技術の実用化を目指しています。長年にわたり培ったディスプレー材料技術を基盤に、同社は電子材料メーカーとして新たな成長分野を切り開こうとしています。

JASPの役割

株式会社JASPは、日本市場におけるH&S HighTech社製品の販売と技術サポートを担当します。これにより、ユーザーのニーズに合わせたACFソリューションを提供し、試作評価から量産導入まで技術支援を行います。ディスプレー、電子部品、車載機器、半導体パッケージなど多岐にわたる市場に対して、高品質な接合材料を提供し続けます。

今後も、JASPは海外の最新の電子材料や先進的な技術を日本市場に展開し、日本の製造業における技術革新や製品競争力の向上に寄与していく方針です。