チップレット実装セミナー
2025-05-28 09:34:17

参加者募集中!チップレット実装とテスト技術のオンラインセミナー

セミナー概要


2025年6月27日(金)に、知識を深める絶好の機会として「チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術」のオンラインセミナーが開催されます。このセミナーは、先端技術情報の研究に特化した(株)シーエムシー・リサーチが主催し、愛媛大学の亀山 修一氏を講師に迎えています。

開催情報


  • - 日時: 2025年6月27日(金)13:30~16:30
  • - 受講料: 一般44,000円(税込)、メルマガ会員39,600円(税込)、アカデミック価格26,400円(税込)
  • - 開催形式: Zoomを利用したライブ配信

セミナーの主な内容


このセミナーでは、以下のようなトピックが取り上げられます。
  • - 電子回路テストの基礎
  • - チップレットの基本概念
  • - テストと評価に関する新たな手法
例えば、バウンダリスキャンの基礎知識や、IEEE 1838規格に基づくチップレットテスト規格についても詳しく解説されます。

これらの技術を理解することで、参加者は最新の半導体技術に向けた実践的な知識を身につけることができます。参加者からの質問にも答える質疑応答の時間も設けられているため、専門的な疑問も解消できるチャンスがあります。

スポンサーと講師のプロフィール


亀山氏は富士通で長年にわたり生産技術に携わり、現在はいくつかの大学や機関で教鞭を執っています。彼の実践的な経験と専門知識は、参加者にとって貴重な学びとなるでしょう。

参加方法


参加を希望される方は、(株)シーエムシー・リサーチのウェブサイトから申し込みが可能です。
後日、Zoomセッションに必要な視聴用のURLがメールで送られますので、事前に申し込んで準備を整えましょう。
なお、受講中の録音や撮影は禁止されているため、注意が必要です。

おわりに


技術の進化に伴い、チップレット実装の重要性は高まっており、今後の半導体業界の進展に対応するためには、新たな技術を学ぶことが不可欠です。このセミナーを通じて理解を深め、参加者自身のスキルを磨く機会にしてください。興味のある方々の参加を心よりお待ちしております。


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