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半導体製造を理解するためのオンラインセミナー

半導体業界に関わるすべての方に向けて、興味深いオンラインセミナーが開催されます。このセミナーは、半導体（IC）の製造工程とその用素部材に関する基本情報を学ぶために設計されています。主催は、日本での半導体技術の普及に貢献する株式会社シーエムシー・リサーチです。

セミナー概要

• - 開催日時: 2026年6月11日（木）13:00〜16:30
• - 講師: 越部茂 氏（有限会社アイパック代表取締役）
• - 場所: Zoomを利用したオンライン配信
• - 参加費:

- 一般: 44,000円（税込）
- メルマガ会員: 39,600円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

このセミナーでは、半導体製造の基礎から応用まで、装置・材料・実装に至る学習が可能です。この知識を得ることで、日本の強みである半導体技術の理解が深まります。

セミナーの内容

1. 半導体製造工程の概要

セミナーの最初の部分では、半導体製造の基本的な流れが解説されます。参加者は、前後の工程とそれに関連する素部材の知識を習得できます。

2. 前工程と関連素部材

• - ウエハー製造: ウエハー製造の原料や製法、加工設備、工程部材について学びます。
• - ウエハー加工: 単位形成や回路加工の技術に加え、使用される加工設備についても解説。

3. 後工程と関連素部材

後溢工程についての概要が提供され、組立技術や封止技術の理解が深まります。具体的には、搭載、結線、封止方法、材料などが触れられます。

4. 実装工程と関連素部材

実装工程の流れや回路基板の種類、製法、搭載技術についても学習が可能です。これにより、実務に役立つ知識を身につけることができます。

質疑応答

セミナーの最後には、参加者からの質問に答える時間が設けられています。研究や業務へ活用するための疑問を解消する絶好の機会です。

参加方法・申し込み

参加には、事前にシーエムシー・リサーチのサイトから申し込む必要があります。申し込みをすると、参加用のZoomのリンクが送信される仕組みです。詳細と申し込みは、こちらのリンクから確認できます。

まとめ

半導体の製造と技術は、これからの情報社会において不可欠な要素です。このセミナーを通じて、参加者は半導体業界における豊富な知識を得るチャンスです。半導体分野でのキャリアを目指す皆様の参加を心よりお待ちしております。

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