ハイケム、ネプコンジャパン2026に出展
グローバルに事業を展開するハイケム株式会社が、2026年の1月21日から23日にかけて東京ビッグサイトで開催される「第27回電子部品・材料EXPO ネプコンジャパン2026」に出展します。このイベントは、エレクトロニクス関連のさまざまな企業や専門家が集まる大規模な展示会です。
出展テーマ
ハイケムの出展テーマは「先端エレクトロニクス材料を世界へ確実に届ける」です。同社は、提携や共同開発を通じて扱う最新のスマート実装材料や、ペロブスカイト太陽電池材料など、先端的なエレクトロニクス材料を紹介する予定です。また、半導体材料や電子材料樹脂、中間体、ポリイミド合成材料など、安定供給実績を持つ製品も展示します。これにより、ハイケムの商社兼メーカーとしての強みを発揮し、幅広いラインナップとグローバルな供給体制をアピールします。
展示内容
出展する主要な製品は以下の通りです:
1. スマート実装材料・装置
- - 全フッ素ポリエーテル:潤滑脂や真空ポンプオイル、潤滑グリース基油などを提供。これらは高温環境でも安定して性能を発揮します。
- - 新型はんだペースト:電子部品の接合に最適化された材料です。
- - 高熱伝導シート・厚銅基板:効率的な熱管理を実現する製品です。
- - 原子レベル精度クラスタービームシステム:高分解能の質量選別装置を備えており、精度の高い加工が可能です。
2. 光電子材料
- - ペロブスカイト太陽電池材料:正孔輸送層材料やペロブスカイト層材料など、高効率の太陽電池用の材料です。
- - 電子材料樹脂:接着剤用や電子部品の封装に適した高品質な樹脂です。
- - ポリイミド合成材料:高温耐性を持ち、エレクトロニクス業界での需要が高まっています。
3. 半導体材料
- - 半導体プリカーサ:各種半導体プロセスに必要なガスや材料です。
- - 高純度電子溶剤:高い純度が要求される場面で活用されます。
- - 化合物半導体基板:III-V族やワイドバンドギャップ系の化合物半導体基板を供給。
展示概要
- - 展示会名: 第27回電子部品・材料EXPO ネプコンジャパン2026
- - 日時: 2026年1月21日(水)~23日(金)
- - 場所: 東京ビッグサイト 東7ホール 小間番号『E37-15』
ハイケムは、商社部門とメーカー部門の両方の機能を活かし、革新的な製品とサービスの提供を通じて事業をグローバルに展開しています。
企業情報
ハイケム株式会社は、化学品の商社およびメーカーとして、医薬品や食品、農薬などのライフサイエンス分野からエレクトロニクスに至るまで幅広い製品を取り扱っています。日本と中国には4つの研究所と触媒量産工場を持ち、脱炭素技術やバイオ化学技術、蓄電池システムの開発にも力を入れています。今後も、より革新性の高い製品・技術を追求し、世界へ展開していく計画です。
ぜひ、展示会には足を運んで、ハイケムの先端技術と製品を直接体験してみてください。