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半導体デバイスの三次元集積化プロセスセミナー開催

2025年12月15日（月）、(株)シーエムシー・リサーチが主催するセミナーがZoomで開催されます。このセミナーでは、半導体デバイスの三次元集積化プロセスや先進パッケージの開発動向について、現役の専門家である江澤弘和氏が講師を務めます。

セミナーの概要

セミナーは、2025年12月15日13:30から16:30までの約3時間を予定しており、参加者には資料が提供されます。テーマは「半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向」となっており、再配線の微細化やSi/Organic/Glassインターポーザ、Fan-Outパッケージなどについて詳しく説明されます。特に、TSV（Through Silicon Via）やHybrid Bonding、RDL（Re-Distribution Layer）微細化など、先端パッケージを支える技術の詳細に焦点を当てます。また、Chiplet統合やAI技術の適用に関する知識も得られます。

ユーザー対象

このセミナーは、以下のような方々を対象としています。

• - 中堅技術者で基礎の再確認をしたい方
• - 先進半導体パッケージに関心のある営業やマーケティングの方
• - LCDパネル関連のメーカーで半導体パッケージに興味のある方

参加料（税別）

• - 一般：44,000円
• - メルマガ会員：39,600円
• - アカデミック：26,400円

参加者には質疑応答の時間も設けられていますので、実務に役立つ知識を深める良い機会です。

セミナープログラム

このセミナーでは、以下のようなプログラムが予定されています：
1. 最近の先進半導体デバイスパッケージ
- CoWoSとWafer Scale Integration
- Chiplet integration
2. 中間領域技術の進展
3. 三次元集積化プロセスの基礎
4. Fan-Out型パッケージプロセスの基礎
5. 今後の開発動向と市場動向
6. Q&Aセッション

登壇講師の紹介

江澤弘和氏は、神奈川工科大学の非常勤講師であり、株式会社東芝の元副社長として30年以上にわたりSi半導体デバイスの製造プロセス開発に従事してきました。その豊富な経験をもとに最新の技術動向を解説します。

申し込み方法

シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトからお申し込みください。申し込み後、視聴用のURLがメールで送信されます。詳細はこちらからご確認ください。

先端技術やその市場の動向に興味のある方は、ぜひこの機会をお見逃しなく参加されることをおすすめします。

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