革新の熱設計技術「サーマルネットワーク設計」が東京ビッグサイトで発表

株式会社U-MAPの革新技術「サーマルネットワーク設計」

株式会社U-MAPが展開する放熱材料設計の新たなアプローチ、「サーマルネットワーク設計」が話題を呼んでいます。この技術は、7月15日から東京ビッグサイトで開催される展示会「TECHNO-FRONTIER 2026」において、その第一弾として発表されます。

技術の背景

EVやAI半導体、パワーデバイスの需要が高まる中、放熱材料に対する要求も日々厳しさを増しています。従来、熱伝導率を高めるためにフィラーの充填量を増やす方法が採用されてきましたが、フィラーの充填量が増えることで樹脂の粘度が上がり、成形性や機械強度が低下してしまうという問題がありました。これに対し、U-MAPは独自のアプローチでこの矛盾に立ち向かっています。

サーマルネットワーク設計の特徴

U-MAPの特徴的な技術である「Thermalnite®」は、世界で唯一製造可能な繊維状AlN単結晶フィラーです。従来の「充填量を増やす設計」から「熱の逃げ道を設計する」という概念に転換することで、効率的な熱伝導を実現します。この手法により、温度管理の課題が解消されることが期待されています。

展示の内容

「TECHNO-FRONTIER 2026」では、U-MAPのブース（3-F21）において、以下の製品が実物とデータで展示されます。

- ハイブリッドフィラー：Thermalnite®と球状AlNの組み合わせによるもので、少量の充填でも連続的な熱伝導パスを形成します。用途に応じて、大粒子タイプ（最大15W/m·K）、小粒子タイプ（4.6W/m·K）、極小粒子タイプが展示されます。
- TIMシート：高熱伝導な放熱シート（12.5W/m·K）及び低熱抵抗放熱シート（開発中）で、パワーモジュールや光通信デバイス向けの実装事例も紹介される予定です。
- 高強度AlN基板：岡本硝子株式会社との共同展示で、熱伝導率が170〜230W/m·Kを実現。Thermalnite®繊維添加により、従来よりも倍の破壊靭性を持つ基板です。

セミナーについて

展示会に併せて、セミナーも開催されます。開催日は7月16日で、U-MAP代表取締役の西谷健治氏が登壇し、「充填量を増やす設計」から「熱の逃げ道を設計する」への発想の転換を解説します。このセミナーは先着順の事前登録が推奨されており、参加希望者は公式ページから登録が可能です。

開催情報

- 展示会名：TECHNO-FRONTIER 2026｜熱設計・対策技術展
- 会期：2026年7月15日（水）〜17日（金）9:30〜17:00
- 会場：東京ビッグサイト西展示棟
- ブース番号：3-F21
- 共同出展：岡本硝子株式会社
- 入場料：無料（事前登録制）

詳細はこちらからご確認ください。

会社概要

U-MAPは名古屋大学から生まれたマテリアルスタートアップで、現在、EVやパワーデバイス、AI半導体分野の放熱課題に取り組んでいます。ISO 9001と14001の認証を持つ信頼の企業です。さらに、20件以上の特許を出願しており、すでにThermalnite®の量産も開始しています。

公式サイトや連絡先もぜひご覧ください。U-MAP 公式サイト。