AI技術の発展を支える冷却技術のセミナーが開催！

冷却技術の重要性と最新セミナーのご案内

2026年2月18日、水曜日に開催される「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」セミナーの詳細をご紹介します。このセミナーは、 AIの急速な普及によって増大する電力消費や熱問題に対処するための知識を提供します。主催は、先端技術に特化した情報を提供している株式会社シーエムシー・リサーチです。

セミナーの概要

このセミナーでは、国峯尚樹氏（株式会社サーマルデザインラボ代表取締役）を講師に招きます。彼は、電子機器の熱設計における豊富な知識と経験を持つ専門家です。

開催日と時間

- 日時: 2026年2月18日（水）10:30～16:30
- 開催形式: Zoomによるライブ配信
- 参加費: 一般55,000円（税込）、メルマガ登録者49,500円（税込）、アカデミック価格26,400円（税込）。

セミナーの内容

このセミナーでは、以下のテーマに焦点を当てています。
1. データセンターと熱問題: AIチップは高い消費電力によって膨大な熱を発生させます。特にGPU冷却やTIM、ベーパーチャンバーの重要性が増しています。これにより、冷却技術の選択肢が多様化しています。
2. 熱設計の基礎知識: 電子機器設計者にとって必要な熱移動のメカニズムや設計手法について詳しく解説します。
3. 最新の冷却デバイス: ヒートシンクや冷却ファンの新技術、特に高性能AIサーバー向けの冷却技術についても説明されます。
4. 具体的な事例研究: 各種冷却デバイスの特徴や選定基準について、実務に役立つ情報が提供されます。

キーターゲット

このセミナーは、主に以下の方々に向けられています。

- 電子機器設計者
- 放熱デバイスや材料の開発者
- 品質保証・管理部門の担当者

参加のメリット

セミナーでは、専門的な知識を学ぶだけでなく、質問を通じて直接講師からフィードバックを受ける機会もあります。また、応募者には参加者特典も用意されています。

■ セミナー参加方法
エントリーは、株式会社シーエムシー・リサーチの公式サイトから行えます。詳細情報と申し込みリンクも同サイトに掲載されています。