半導体セミナー情報
2025-05-28 09:57:27

次世代パワー半導体の結晶欠陥評価技術セミナーを開催!

セミナー情報:次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術



次世代のパワー半導体技術について、特に結晶欠陥評価に焦点を当てた重要なセミナーが開催されます。このセミナーは、シーエムシー・リサーチによるライブ配信の形式で行われ、半導体の専門的知識を深めるためにも非常に有意義な内容が提供される予定です。

開催日程


  • - 日時:2025年6月30日(月)13:30〜16:30
  • - 形式:Zoomを用いたライブ配信
  • - 講師:姚永昭氏(三重大学 研究基盤推進機構 半導体・デジタル未来創造センター教授)

参加費用


  • - 一般:44,000円(税込、資料付)
  • - メルマガ会員:39,600円(税込)
  • - アカデミック価格:26,400円(税込)

このセミナーでは、半導体結晶の欠陥についての評価技術の重要性と最新の研究動向について学びます。参加者は、質疑応答の時間も設けられるため、直接疑問を投げかけることができるチャンスです。

セミナー内容


セミナーで得られる知識


参加者は以下のようなテーマについての理解を深めることができます:
  • - 結晶の構造
  • - 結晶中の欠陥
  • - 欠陥の評価方法
  • - 欠陥がデバイスに与える影響

対象者


このセミナーは、半導体結晶の欠陥評価を行う研究者や技術者に特に推奨されます。次世代パワー半導体の研究は急速に進展しているため、最新の評価技術に触れることができるこの機会をお見逃しなく。

講師紹介


姚永昭氏は、半導体結晶評価技術の権威として知られており、長年にわたりワイドギャップ半導体についての研究を行ってきました。氏の豊富な経験に基づいた講演は、受講者にとって多くのインサイトをもたらすことでしょう。

セミナープログラム概要


プログラムは以下の内容で構成されています:
1. はじめに
- パワーデバイス用ワイドギャップ半導体について
- 結晶中の欠陥とその評価手法の紹介
2. 結晶評価手法
- エッチピット法、TEM、X線トポグラフィーなどの最新事例
3. デバイスの評価
- デバイス中の欠陥の影響解析
4. まとめ

セミナー参加者は、半導体結晶の評価技術を通じて、より深い理解を得ることが期待されています。

申し込み方法


詳細はシーエムシー・リサーチのウェブサイトから確認でき、オンラインで簡単に申し込むことが可能です。参加者には、後日視聴用のURLが送られます。

このセミナーは、結晶欠陥評価の最新技術に興味がある方にとって、貴重な学びの場となるでしょう。ぜひご参加を検討してみてください!

お問い合わせ


具体的な質問や詳細情報は、シーエムシー・リサーチの公式サイトをご覧ください。


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