#シーエムシー・リサーチ #半導体技術 #越部茂

先端半導体封止技術セミナーのご案内

2025年8月8日（金）の13:30から、シーエムシー・リサーチが主催する「半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応」というセミナーがオンラインで開催されます。講師には、半導体封止の第一人者である越部茂氏（有）アイパック代表取締役をお迎えします。

セミナー内容について

本セミナーでは、半導体封止技術の基本知識から市場トレンドまで幅広く解説します。また、受講者は以下の知識を得ることができます。

• - 半導体パッケージング全般の基本知識
• - 封止材料の開発経緯
• - 先端半導体における封止技術の動向

半導体は、樹脂封止法による保護が欠かせません。今後も汎用半導体においてこの技術は重要ですが、新しい半導体においては高集積化が進む一方で、大面積化の技術も求められます。そして、AIなど新たな要素に対応するために、封止技術に対する見直しが必要不可欠です。これらの動向を受けて、セミナーでは具体的な技術解説が行われ、受講者の皆様に新たな知見を提供いたします。

受講方法

本セミナーはZoomを利用したライブ配信形式です。料金は一般が44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）で資料が付いています。受講を希望される方は、シーエムシー・リサーチの指定サイトからお申し込みください。後日視聴用URLが提供されるため、当日参加できなくても安心です。

セミナープログラム

1. 半導体樹脂封止技術の概要

• - 樹脂封止技術の開発経緯やプロセスについて解説します。

2. 封止材料技術

• - 封止材料の種類や組成について紹介。

3. 封止技術の課題と対策

• - 不良原因や各成形方法の課題について考察します。

4. 先端半導体における封止技術の動向

• - AI搭載やモジュール化への対応策など、新技術の最新動向を解説します。

講師プロフィール

越部茂氏は1974年に大阪大学工学部を卒業後、半導体用封止材料等の開発に長年従事してきた専門家です。数々の書籍執筆やセミナーも行っており、その豊富な知識と経験は受講者にとって貴重な学びとなるでしょう。

まとめ

このセミナーは、半導体業界に関わる技術者や営業の方々に向けて、今後の市場動向や技術ニーズを把握するための有意義な機会です。封止技術を理解し、未来の半導体業界に備えるためにも、ぜひご参加をお待ちしております。

関連リンク

サードペディア百科事典: シーエムシー・リサーチ 半導体技術 越部茂