急成長する半導体市場に向けた新たな選択肢「サンフォート™ TAシリーズ」

新たな感光性ドライフィルム「サンフォート™ TAシリーズ」の誕生

2025年5月、旭化成株式会社が新たに開発した感光性ドライフィルム「サンフォート™ TAシリーズ」が、急成長する次世代半導体パッケージング市場に登場する。この製品は、特にAIサーバー用の先端半導体パッケージの製造工程に適しており、業界のニーズにしっかりと応えるものとなっている。

エレクトロニクス事業の柱

「サンフォート™」は、旭化成のエレクトロニクス事業の中心的な製品であり、同社の中期経営計画『2027 ～Trailblaze Together～』において重点的に成長が期待されている。エレクトロニクス事業は、電子材料と電子部品の両方をカバーし、特に感光性ドライフィルムは電子材料事業の中で重要な位置を占めている。

高密度微細配線のニーズ

現代の半導体パッケージにおいては、大面積・高多層化が求められ、さらに高密度な微細配線形成技術が進化する必要がある。この観点から、従来の液状レジストが主流であったが、新たに開発された「TAシリーズ」は液状の制約を超えた特性を備えている。

TAシリーズの特長

「サンフォート™ TAシリーズ」は、従来のStepper露光機に加え、LDI（レーザーダイレクトイメージング）露光機でも使用できる。この異なる露光方式に関しても高解像度を実現し、基板上に微細な回路パターンを形成する能力が向上している。特筆すべき点は、RDL（再配線層）形成に対応し、4µmピッチデザインにおいて、LDI露光で1.0µmのパターンを形成可能であることだ。

さらに、得られる微細レジストパターンは、SAP（セミアディティブプロセス）を用いることで、さらなる高精度なめっきパターンの形成を可能にする。レジスト剥離後のパターン断面においても、非常に薄い3.0µm幅のめっきラインを形成できる。