#シーエムシー・リサーチ #LCP-FCCL #5G/6G

未来の通信技術を支える！5G/6GとFPC形成技術セミナー

2026年4月15日（水）、株式会社シーエムシー・リサーチが主催する「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展〜」というセミナーが、オンラインで開催されます。ビデオ会議ツール「Zoom」を使用したこのセミナーは、見逃し配信も行われるため、参加できなかった方でも後から視聴が可能です。

セミナーの概要

このセミナーでは、しっかりとした知識と実践的な視野を持つ大幡裕之氏（FMテック）が講師を務め、5G・6Gに対応するためのフレキシブル基材とFPC形成技術について深く掘り下げます。近年、スマートフォンを中心に高周波対応材料の重要性が増している中、LCP（液晶ポリマー）やポリイミドフィルムの技術的背景を詳説し、最新の進展を共有します。

セミナーの内容

参加者は以下のような重要なトピックにアクセスできます。

• - FPC基材に必要な特性
• - LCP使用のメリットとその課題
• - LCP多層化技術の進展
• - 低誘電性材料とのハイブリッド化手法

特に、LCPとポリイミドが求められる理由についての詳細な説明や、今後の研究開発に役立つ情報が提供されます。

開催日時・参加費

• - 日時: 2026年4月15日（水）13:30〜16:30
• - 参加料:

- 一般: 44,000円（税込）
- メルマガ会員: 39,600円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

セミナーは約3時間の構成で、参加者同士の質疑応答の時間も設けられています。科学技術系の実務者や研究者には特に有益な機会となることでしょう。

登録方法

参加登録はシーエムシー・リサーチの公式サイトから行えます。申し込み後、視聴用のURLがメールで送信されますので、確認をお忘れなく。

終わりに

FPC技術や次世代通信設備に興味を持つすべての方々にとって、今回のセミナーは貴重な学びの場といえるでしょう。関連する業務や研究に役立つ情報を得るために、ぜひこの機会を活かしてください。

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