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半導体パッケージ技術の基礎講座について

半導体業界において、その技術の進化は日進月歩。そこで、2026年1月16日（金）に、株式会社シーエムシー・リサーチが主催する「半導体パッケージ技術の基礎講座」がオンラインで開催されます。このセミナーは、最新の技術トレンドを学ぶための絶好の機会です。

セミナーの概要

本セミナーの講師には、㈱ISTLの代表取締役社長である礒部晶氏を迎えます。参加者は、半導体パッケージの歴史から製造方法、最新の技術動向まで幅広く学ぶことができます。特に近年注目されているチップレット技術や、光電融合パッケージなど、進化を続けるパッケージ業界の核心に迫る内容です。

開催概要：

• - 日時: 2026年1月16日（金）13:30～16:30
• - 形式: Zoomによるライブ配信（資料付）
• - 受講料: 一般：44,000円（税込）、メルマガ登録者：39,600円（税込）、アカデミックプライス：26,400円（税込）

セミナーのターゲット

本セミナーは、半導体パッケージ技術を基礎から学ぶことを希望する技術者や営業、マーケティング担当者を対象としています。初心者でも理解しやすい内容になっているため、興味がある方はぜひ参加を検討してください。

セミナーで得られる知識

参加者は以下のような知識を得ることができます：
1. 半導体パッケージ技術の歴史や進化の背景
2. パッケージ製造の工程、使用される材料や装置
3. 最新のパッケージ技術や今後の展望

詳細なセミナープログラム

1. 半導体パッケージの役割
- 前工程と後工程の違い
- 基板実装方法の変化
- 求められるパッケージの条件

2. 半導体パッケージの変遷と要素技術
- PCや携帯電話の進化に伴うパッケージ形態の変化
- 各種パッケージ形態の解説（DIP、TCP、BGAなど）
- パッケージ製造に使用する技術の紹介

3. 最新のパッケージ技術と展望
- ムーアの法則の限界と先端技術の必要性
- SiPやFOWLP、CoWoS技術の解説
- 今後のパッケージ技術の方向性

参加方法

参加を希望する方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みください。申し込み後、視聴用のURLをメールで通知いたします。

結論

半導体パッケージ技術は、今後ますます重要性を増す分野です。このセミナーを通じて、その基礎をしっかり学び、最新技術に触れることで、業界の理解を深めるチャンスを手に入れましょう。興味がある方は、早めに申し込むことをお勧めします。

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