キヤノンMJ、金属3Dプリンター用新セラミックス粉末「AY-01F」を発表

2026年2月13日、キヤノンマーケティングジャパン株式会社は、金属3Dプリンター用セラミックス粉末「AY-01F」の提供を開始します。この製品は、樹脂バインダーを含まないアルミナ系の粉末であり、焼成時の収縮を最小限に抑え、高精度かつ短納期での造形を実現します。

セラミックスの需要拡大

近年、航空宇宙や半導体製造、エネルギー関連の先進分野においては、耐熱性や耐薬品性、電気絶縁性に優れたセラミックス部品の需要が増加しています。しかし、従来の製造法である切削加工や鋳造では、高精細な部品作製において制約がありました。そのため、3Dプリンターによるセラミックス部品の成形技術が注目されていますが、樹脂を含む材料を使用する場合、焼成時に形状が変わりやすく、脱脂工程に時間がかかるという課題が存在していました。

AY-01Fの特徴

新たに登場する「AY-01F」は、キヤノンが長年にわたって特化してきた金属3Dプリンター技術を活かして開発されました。専用の3Dプリンターを必要とせず、LPBF（Laser Powder Bed Fusion）方式の金属3Dプリンターでそのまま使用できます。樹脂バインダーを使わないため、安定した造形が可能であり、焼成時の収縮を考慮する必要がなく、成形のリードタイムは従来の約4分の1に短縮されます。

このことにより、複雑形状の造形にも優れた対応力を発揮します。特に、三次元の格子形状を持つ構造部品や鋳造用セラミックコアなど、従来の技術では製作が難しかった形状を実現可能です。

多様な提供形態

「AY-01F」は、用途や設備状況に応じて異なる提供形態が用意されています。すでにLPBF方式の金属3Dプリンターを所有する顧客には、粉末の販売が行われるほか、金属3Dプリンターを持たない顧客には提携先が行う造形受託サービスも提供されます。

今後、キヤノンはこのセラミックス粉末を利用した多様なバリエーションの開発を進め、シリカ系やSiC系のセラミックスにも対応し、産業界の製造ニーズに応えていく方針です。

お問い合わせ先

一般の方のお問い合わせは、キヤノンマーケティングジャパン株式会社産業機器事業部第二営業本部第一営業部（03-3740-3356）まで。セラミックス粉末材料の詳細については、公式ウェブサイトもご覧ください。

セラミックス粉末材料ホームページ

キヤノンMJの新しいセラミックス粉末「AY-01F」は、次世代のものづくりのさらなる進化を促すアイテムとして、多くの業界に革新をもたらすことが期待されています。