セミナーの詳細
2025年10月15日(水)に、シーエムシー・リサーチが主催する「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」セミナーが開催されます。このセミナーは高周波対応FPCの開発者にとって必見の内容で、特に5Gや6Gの新しい技術の導入を考慮した基材設計に役立つ情報が盛り込まれています。
セミナー内容と目的
講師はFMテックの大幡裕之氏が務め、13:30から16:30までのここに集まるほかの技術者たちとのコミュニケーションの場を作ります。参加者は、LCP多層化の要素技術から実際の新規低誘電フィルムの事例に至るまで、幅広く知識を得ることができます。
受講料と特典
受講料は一般44,000円(税込)、メルマガ会員は39,600円(税込)、アカデミック関係者には26,400円(税込)という非常にリーズナブルな価格構成です。また、セミナーでは見逃し配信も行われるため、都合が合わない方でも安心して参加できます。
学べる内容
参加することで得られる知識は多岐にわたります。具体的には、FPC基材に必須の基本特性や、なぜLCPやポリイミドフィルムがFPCに使用されるのかなど、技術の根本から深く掘り下げて学べます。特に、LCPの多層化技術や低誘電材料とのハイブリッド化の手法例は、今後の開発に直結する重要なポイントです。
参加のメリット
セミナーでは質疑応答の時間も設けられ、参加者は自分の疑問を直接解消することができます。このような環境では、他の開発技術者とのネットワーキングも期待でき、将来的なプロジェクトへのヒントや協働の可能性が広がります。
お申込み方法
参加希望の方はシーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みください。その後、視聴用のURLがメールにて送付される形となります。セミナーの日程が近づくにつれて興味が高まる方が多いため、早めの申し込みをお勧めします。
まとめ
最新技術を学び、自らの技術力を向上させる絶好の機会となるこのセミナーに、ぜひ参加してみませんか。今後のFPC基材市場に関わる貴重な知識とネットワークが得られること間違いなしです。ご参加をお待ちしています!