次世代パワー半導体で効果を発揮する焼結接合技術セミナーのご紹介

次世代パワー半導体セミナーの魅力

2025年7月9日（水）に、シーエムシー・リサーチ主催のセミナーが開催されます。このセミナーでは、「金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価」というテーマで、次世代パワーブランドの発展に寄与する最新技術について学ぶことができます。

セミナー概要

セミナーは午後1時30分から始まり、ZOOMを使用してライブ配信形式で行われます。講師には大阪大学の特任教授、陳伝彤氏をお迎えし、最先端の技術とその応用方法について深く掘り下げていきます。受講料は一般が44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）で、すべてに資料が付属します。

知識を深めるチャンス

本セミナーを通じて得られる知識には、次世代パワーモジュールの構造や設計、銀焼結接合技術の特徴、パワーモジュールの信頼性評価、熱設計の基本などが含まれています。パワーデバイスやパワーモジュール、先端半導体に関連する業界で働く方々には特に有意義な内容となっており、質疑応答の時間も設けていますので、参加者同士の交流も期待できます。

対象者

このセミナーは、次世代WBGパワー半導体の実装技術や構造設計に携わる技術者及び研究者を主な対象としており、熱設計や信頼性評価に関心のある方にぴったりな内容です。エレクトロニクス業界の進化をリードするこの機会をお見逃しなく。

講師紹介

陳伝彤氏は大阪大学で数々の研究に取り組んでおり、これまでの業績や授業は多く評価されています。彼の専門はパワー半導体の接合技術であり、今回のセミナーではその最新の研究成果を基にした実践的な知識を提供します。

申し込み方法

参加希望者はシーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みでき、折り返し視聴用のURLがメールで送付されます。詳細情報は、シーエムシー・リサーチの公式サイトをご覧ください。

このセミナーはオンラインで手軽に参加できるため、興味のある方全てにオープンです。次世代半導体技術を身近に感じ、自身のスキルを向上させる絶好の機会です。ぜひ、奮ってご参加ください！