住友ベークライトがECTC 2026で半導体技術の未来を発表
住友ベークライト、ECTC 2026で半導体技術を発表
住友ベークライト株式会社は、2026年5月26日から29日まで米国フロリダ州オーランドで開催される「IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference（ECTC 2026）」に参加します。この国際会議では、同社が進めているAI半導体を含む次世代の半導体実装技術に関する最新の研究成果を発表する予定です。
半導体パッケージの進化
昨今、AI半導体の用途が拡大する中で、パッケージ技術にはより高い性能や信頼性、さらには高密度化が求められています。住友ベークライトは、大学や共同研究企業と連携しながら、新しい材料や技術の開発を加速させています。今回のECTC 2026では、その成果として以下の3つの研究が発表されます。
1. ガラスパッケージ向け低誘電RDL材料
ジョージア工科大学との共同研究で、低誘電性の液状感光性材料を用いて、ガラス基板における高密度Cu再配線層の形成に成功しました。この成果は、マイクロビアを持つ多層配線の実証にもつながり、大きな期待が寄せられています。発表は、5月29日9:30から12:35の時間で行われる予定です。
2. 光電融合RDLインターポーザ技術
東北大学との連携による研究では、CPO向けの多機能光硬化性ポリマーを用いた新たな光電融合技術が提案されます。この技術の実証により、ポリマー導波路やハイブリッド接合の性能が向上することが期待されています。発表は、5月29日14:00から17:05まで実施されます。
3. 車載向け高熱伝導封止材料
さらに、SPILおよびMediaTekとの共同研究によって、高熱伝導性と信頼性を両立させた車載向け封止材料の開発がなされました。この材料は、特に高密度の車載パッケージに求められるAEC-100基準に適合する技術成果を提供します。発表は、5月27日14:00から17:05に予定されています。
住友ベークライトの取り組み
住友ベークライトは、プラスチックのポテンシャルを最大限に引き出し、価値創造を通じて環境や社会への貢献を目指しています。革新的な材料技術の開発により、国際市場でのプレゼンスを強化し、次世代半導体の進化に寄与していく所存です。
ECTC 2026の詳細
- - 名称: IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference（ECTC 2026）
- - 会期: 2026年5月26日（火）～5月29日（金）
- - 会場: JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes（米国フロリダ州オーランド）
- - 公式サイト: ECTC公式サイト
住友ベークライトの参加と発表にご期待ください。
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