ドイツ・ミュンヘンで開催される「SEMICON Europa 2026」に兼松が出展します！

兼松、国際展示会「SEMICON Europa 2026」に出展決定！

2026年の11月、半導体業界の国際的なイベント「SEMICON Europa」がドイツ・ミュンヘンにて開催されます。この展示会では、兼松株式会社が参画し、先進的な半導体製造技術と製品を展示します。

出展概要

「SEMICON Europa 2026」は、半導体産業における最新技術や製品が一堂に会する大規模な展示会で、世界中の企業が出展します。兼松のブースは「ブースNO: C1716」で、会期は2026年11月10日から13日までの4日間です。同会場では、同時に「electronica 2026」という電子機器展示会も行われます。

このイベントは、業界の専門家や企業が集まり、半導体の最新トレンドを共有し、ビジネスチャンスを広げる絶好の機会となります。来場には事前登録が必要ですので、参加を希望される方は、公式サイトまたは参加登録ページをチェックしてください。

出展予定の製品・ソリューション

兼松ブースでは、以下の製品や装置を中心に展示する予定です：

- MOCVD装置 (日本酸素株式会社)：最新の化合物半導体材料の成長技術を展示し、効率的な製造プロセスをアピールします。
- ECR成膜装置 (JSWアフティ株式会社)：高度な薄膜技術を利用した装置で、半導体製造における重要な工程を支えます。
- ICテストハンドラー (株式会社NSテクノロジーズ)：製品信頼性を確保するためのテスト装置で、最新の技術を使用したテストソリューションを提供します。
- テスター (Aemulus Corporation Sdn Bhd)：全自動テスト設備で、生産効率と品質管理を両立させた製品です。

これらの技術は、今後の半導体製造の進化を支えるものとして、多くの企業の関心を集め続けることでしょう。

お問い合わせについて

展示に関する詳細やお問い合わせは、兼松株式会社の半導体装置部へお気軽にご連絡ください。メールは次のアドレスに送信してください：[email protected]。

出展するすべての企業共々、皆様のご来場を心よりお待ちしております。日本からも多くの方々に、この素晴らしい機会を利用していただき、国際的なネットワークを広げていただきたいと思います。是非、ドイツ・ミュンヘンでお会いしましょう！