東京ビッグサイトに新たな革新を！WOODMANがIT展示会で液浸冷却システムを初公開

WOODMANがITの未来を示す「Japan IT Week 春 2026」で初公開の革新技術

2026年4月8日から10日、東京ビッグサイトにて開催される「Japan IT Week 春 2026」において、AIやHPC向けインフラを専門とするWOODMAN株式会社が参加します。このイベントは、日本国内で最大規模を誇るIT関連展示会として、業界関係者の注目を集めています。特に、WOODMANが自信を持って初公開する2つの革新的なソリューションに焦点が当たります。それは「MICHIBIKI DCパネルタイプ」と「4U液浸冷却システム」です。

MICHIBIKI DCパネルタイプの展示

協業先のみちびき株式会社との共同開発による「MICHIBIKI DCパネルタイプ」は、AI・GPUサーバー環境の高密度化や高発熱化に対応するための画期的なソリューションです。1m×3mのパネルモジュールを利用し、設置に際し「建築確認」が不要であるため、迅速な導入が可能です。ブースでは実物を展示し、スケール感や革新性を体験できるチャンスです。

また、このソリューションは、既存の物流センターや工場の遊休スペースをデータセンターとして即時に活用できることを実現しています。免震構造が取り入れられており、BCP（事業継続計画）性能も高く、リスクを抑えた導入が可能です。

4U液浸冷却ソリューションの魅力

もう一つの目玉が、「4U液浸冷却システム」です。従来の空冷から根本的に見直された設計で、AIおよびLLM用途向けの高密度実装と優れた冷却効率を実現しています。展示する冷却タンクは、省スペースながら8kWの冷却能力を誇ります。

タンクは766mm×820mm×1120mmの大きさで、温度範囲は-5℃から45℃で、最高80％の相対湿度に対応可能です。SUS304ステンレス製で、長期使用にも耐えうる設計となっており、故障率を低減することができます。

WOODMANのその他のインフラ構築ソリューション

展示ブースでは上記の実機に加えて、データセンター構築に関する他のソリューションも紹介されます。特に注目すべきは、スピード重視のデータセンター「WOODMAN QuickBuild DC™」。このソリューションでは、最短7カ月での立ち上げが可能です。AI計算基盤の早期提供を目指して、多くの企業にとって有益な選択肢となるでしょう。

個別相談とイベント概要

「Japan IT Week 春 2026」では、各ブースでの実機デモや相談会を実施し、訪れる方々に具体的なアドバイスを提供します。AI・HPC向けのインフラ構築を検討している方、高密度GPU環境での冷却問題を抱えている方、地域のデータセンター事業者や自治体の方々にとって、有益な情報と体験を提供します。

開催概要:

- 名称: Japan IT Week 春 2026
- 会期: 2026年4月8日（水）～10日（金） 10:00～17:00
- 会場: 東京ビッグサイト（東1-3,7,8／西1-4）
- ブース番号: W4-45

ぜひ、WOODMANブースにお立ち寄りいただき、未来のデータセンター技術に触れてみてください。