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半導体パッケージ技術の基礎講座オンラインセミナー

近年、半導体技術の進化は日進月歩であり、その中でも特に注目されるのが「半導体パッケージ技術」です。2026年7月2日（木）に行われる『半導体パッケージ技術の基礎講座』セミナーでは、最新技術の動向からその背景に至るまで、幅広い知識を身に付けることができます。このセミナーは、ライブ配信形式で行われるため、自宅やオフィスから気軽に参加できるのも大きな魅力です。

セミナー概要

• - 開催日時: 2026年7月2日（木）13:30～16:30
• - 講師: 確かな実績を持つ礒部 晶 氏（㈱ISTL 代表取締役社長）が担当
• - 受講料: 一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック価格26,400円（税込）

このセミナーは、半導体パッケージ技術の多様な側面を取り扱います。具体的には、パッケージの形態の変遷や、用いられる製造工程、最新トレンドについて深掘りしていきます。特に、ムーアの法則の限界が指摘される中で、なぜパッケージ技術が進化し続けるのか、その背景を理解する手助けとなるでしょう。

セミナーで得られる知識

1. 半導体パッケージ技術の変遷

• - 今までの半導体デバイスの進化やパッケージ形態の変化を振り返り、半導体パッケージが果たす役割について考察します。

2. 製造工程と使用される装置・材料

• - 半導体パッケージの製造に関する基礎知識を学び、具体的な製造方法や装置の理解を深めます。

3. 最新のパッケージ技術とその方向性

• - チップレット技術や光電融合など、現代の半導体業界で重要なトピックを解説し、最新の業界トレンドを把握します。

参加対象者

このセミナーは、以下のいずれかに該当する方に適しています。

• - 半導体パッケージ技術を初めて学ぶ技術者や、知識を深めたい営業・マーケティング担当者
• - 半導体業界に新規参入を目指す企業や、先端技術のトレンドを把握したい方

参加申し込み

参加を希望する方は、シーエムシー・リサーチのウェブサイトからお申し込みが可能です。詳細は公式サイトをご確認ください。申し込み後、後日視聴用のリンクが送信されますので、そちらから参加ができます。

お申し込みリンク

こちらからお申し込みください

講師紹介

礒部 晶 氏は、1984年に日本電気㈱に入社後、半導体プロセス技術や多層配線技術などの分野で豊富な経験を持ち、2006年からは㈱ISTLを設立するまで数々の企業で技術者として活躍されてきました。その専門的な知識と業界経験を基に、参加者にわかりやすく解説を行います。

質疑応答の時間

セミナーの最後には質疑応答の時間も設けていますので、気になる点や具体的な質問に関しても直接講師に聞くことができる貴重な機会です。

このセミナーを通じて、半導体パッケージ技術の基礎をしっかりと身に付け、今後のキャリアに活かしていきましょう。お申し込みお待ちしております！

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