#半導体 #展示会 #兼松

兼松、NSテクノロジーズが「Semicon Taiwan 2026」に出展

2026年の9月2日から4日まで、台湾・台北で開催される国際展示会「Semicon Taiwan 2026」に、兼松株式会社と株式会社NSテクノロジーズが共同出展します。このイベントは、半導体産業の最新技術や製品が発表されるアジア有数の展示会の一つです。多くの国から半導体メーカーや関連企業が参加し、多種多様な技術や製品が紹介されるため、業界関係者にとって見逃せない機会となります。

出展概要

本展示会では、半導体制作に関連する前工程および後工程向けの各種製造装置やソリューションが展示され、最新の技術が紹介される予定です。具体的には、以下の製品や装置が展示されることが計画されています。

• - 日本酸素：MOCVD装置
• - JSWアフティ：ECR装置
• - アクロエッジ：UV硬化検査装置Curea
• - マコー：Wet Blasting装置
• - アイエルテクノロジー：インタポーザ不良検査装置
• - Getech：IHはんだ装置
• - NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー
• - Elettronica Dedicata：ロードボードテスター
• - Modus Test：ソケットテスター
• - Esmo：テストドッキングシステム

当社のブースは、TaiNEX Hall 1と2のQ5930です。訪問者には、最新の半導体製造技術を体験できる場となるでしょう。

参加方法

「Semicon Taiwan 2026」への参加には事前の登録が必要です。登録は公式サイトから可能で、参加費や登録の詳細については、公式サイトの登録ページにて確認できます。業界の貴重なネットワーキングの機会であるこのイベントに、ぜひ事前に登録してご参加ください。

まとめ

この展示会は、半導体業界の技術革新に触れられる貴重な機会です。兼松とNSテクノロジーズの共同ブースにて、高性能な製造装置や最新のソリューションを直に体験し、将来の半導体製造の可能性を感じていただければと思います。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

関連リンク

サードペディア百科事典: 半導体 展示会 兼松