70年の歴史を誇る株式会社きもとが半導体展に出展

株式会社きもとの魅力的な出展内容

2026年6月、東京ビッグサイトで開催される「SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展」に、株式会社きもとが出展します。創業から70年の歴史を持つ同社は、毎年多くの革新的な製品を生み出してきました。ただの製造業を超え、「ワクワク」を提供することをモットーにしています。

出展プロダクトの紹介

今回の展示では、半導体製造における重要な役割を果たす製品、特に高耐熱工程用粘着フィルム「Prosave™ GFシリーズ」と環境に配慮したサンドブラストフィルムを取り上げます。

Prosave GFシリーズ

「Prosave GFシリーズ」はポリイミドフィルムを基にした高耐熱性のある粘着フィルムです。半導体のチップ実装工程やリフロー工程、QFN工程での使用を想定し、いくつかの特長を持っています。具体的には、優れた耐熱性や剥離性、そして粘着特性が挙げられます。特に、剥がした後に糊が残りにくいことは、製造工程において非常に重要です。また、顧客のニーズに応じたカスタマイズも可能で、柔軟に対応できるのが魅力です。これによって、半導体の製造工程における「固定」と「剥離」を効果的に両立しています。

サンドブラストフィルムの特徴

もう一つの注目製品であるサンドブラストフィルムは、有機溶剤を使用しない新しい技術で、フィルム表面に微細な凹凸を付与します。この加工技術は安定した品質を実現し、密着性の向上やブロッキング防止、形状転写性の向上など、様々な機能を提供します。これにより、半導体分野での優れた活用が期待されています。

目指す未来

きもとは、長年の技術力を基に、半導体製造に必要な材料を開発・提供しています。今回の展示会を通じて、半導体メーカーや材料メーカー、テープメーカーなど多くの関係者との情報交換を図り、新たなニーズや課題の発掘に繋げたいと考えています。

展示会の詳細

- 展示会名: SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展
- 会期: 2026年6月10日（水）～12日（金）10：00－17：00
- 会場: 東京ビッグサイト西3ホール
- 小間番号: E-02

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会社概要

株式会社きもとの本社は三重県いなべ市に位置します。1949年に設立され、様々な高機能材料の開発・生産・販売を行っており、最近ではデジタルツイン構築関連のデータ作成や製造業のDXに関するコンサルティングも展開しています。全ての製品に対して、「ワクワクを提供する」ことを使命として、常に革新を追求しています。

公式サイト: 株式会社きもと