#半導体 #セミナー #技術情報

セミナーの概要

2026年9月29日（火）の13:30から16:30に、株式会社シーエムシー・リサーチ主催のライブ配信セミナーが開催されます。このセミナーでは、「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」というテーマについて深掘りします。本セミナーは、著名な講師、野村和宏氏（NBリサーチ 代表）による指導のもと、半導体分野での最新の知識と技術を習得する貴重な機会となります。

はじめに

半導体技術は現代社会において欠かせない要素です。特に、自動車や医療、通信など、様々な分野で急速に進化が求められており、それに伴う小型化や高速化のニーズが高まっています。これに応える形で、チップレットや3Dパッケージなど新しいデザインが導入され、封止材の性能に関する要求も多様化しています。

本セミナーでは、半導体パッケージの最新トレンドや、どういった封止材が適しているかについて具体的に説明します。さらに、材料設計の基礎についても取り扱い、初心者でも理解しやすい内容にしていますので、専門知識がない方でも安心して参加できます。

プログラム詳細

セミナーのプログラムは以下のようになります：
1. 半導体パッケージの種類と成型法
- ワイヤーボンドパッケージ
- フリップチップパッケージ
- ウェハーレベルパッケージ
- 先端パッケージ
- 成型法の解説

2. 半導体封止材の設計技術
- 使用される原材料（エポキシ樹脂、硬化剤等）
- 必要特性と技術

3. 封止材の評価技術
- 単体としての評価方法（耐熱性、耐湿性等）
- パッケージ全体での評価

4. 次世代半導体封止材
- 低誘電、高熱伝導の特性
- 光電融合技術

参加対象者

このセミナーの対象となるのは、以下のような方々です：

• - 半導体封止材の設計者
• - 封止材を使用する技術者
• - エポキシ樹脂や硬化剤の設計に携わる専門家

参加方法と費用

本セミナーはZoomを通じて配信され、参加費用は一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック価格26,400円（税込）です。また、セミナー参加後には見逃し配信も行いますので、参加できない方でも安心です。

まとめ

半導体封止材に関する技術を学ぶことは、今後の技術革新のトレンドを理解する上でも非常に重要です。このセミナーを通して、最新技術に触れ、質問をする機会も得られます。詳しい情報や申込みはこちらのリンクから確認してください。皆様のご参加をお待ちしております。

関連リンク

サードペディア百科事典: 半導体 セミナー 技術情報