#5G #フレキシブル基材 #LCP

セミナー情報: 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2025年3月25日（火）に開催される「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術～LCP-FCCLとその発展～」のセミナーに参加して、先端技術の知識を深めませんか？主催は、東京都千代田区に本社を置く(株)シーエムシー・リサーチで、講師にはFMテックの大幡裕之氏をお迎えします。

セミナーの詳細

• - 日時: 2025年3月25日（火）13:30 ～ 16:30
• - 参加費: 一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック26,400円（税込）。全ての参加者には資料が提供されます。
• - 方法: ZOOMを用いたライブ配信にて行います。推奨環境を確認の上、参加してください。

本セミナーでは、FPC基材に求められる基本特性やLCPやポリイミドフィルムがどのようにFPCに活用されているかについても詳細に解説されます。

セミナーのポイント

1. FPC基材の基本特性
- FPCに求められる特性の理解を深めます。
2. LCPとポリイミドフィルムの特性
- なぜこれらの材料がFPCに使われるのか、背後にある理由を探ります。
3. LCP多層化技術
- LCPを多層化するための要素技術を学びます。
4. 低誘電性材料とのハイブリッド化
- 新たな高周波対応材料の開発についても触れます。
5. 質疑応答タイム
- 受講者からの疑問にお答えするセッションも設けています。

セミナーの対象者

• - 高周波対応FPCおよびその基材の開発に関する技術者

講師の紹介

講師の大幡裕之氏は、過去にジャパンゴアテックス社での経験を経て、村田製作所で高周波対応FPC用の基材開発を行ってきました。現在はFMテックとして独立し、専門の技術コンサルタントとして活躍しています。

参加方法

ウェブサイトを通じて申し込みが可能です。記載のURLよりアクセスし、必要事項をご記入の上お申し込みください。申し込み後、ライブ配信への視聴用URLがメールで送信されます。

この機会に、先端技術についての理解を深め、皆さまの知識を広げる絶好のチャンスです。興味のある方はぜひご参加ください！

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