#半導体製造 #セミナー情報 #技術基礎

セミナー概要

2026年7月3日（金）、株式会社シーエムシー・リサーチが主催する「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」セミナーがZoomを通じて開催されます。本セミナーでは、半導体パッケージ技術を始め、業界最新動向や実践的な知識を学べる絶好の機会です。東日本を拠点とする技術者の皆様や、これから半導体分野に挑戦しようと考える学生にとっても有益な内容となっております。

セミナー詳細

テーマ

• - 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎

開催日時

• - 2026年7月3日（金）13:30～16:30（Zoom配信、資料付）

講師

• - 蛭牟田 要介氏（蛭牟田技術士事務所、品質・技術コンサルタント）

受講料

• - 一般：44,000円（税込）
• - メルマガ会員：39,600円（税込）
• - アカデミック：26,400円（税込）

セミナー参加のメリット

このセミナーでは、半導体パッケージの基礎知識から始まり、以下の知見が得られる内容が予定されています。

• - 半導体製造プロセスの全体像（特にパッケージング技術について）
• - 封止技術や評価解析の実践的な知識
• - 最新のチップレット技術や先端実装技術の理解

【対象者】

以下のような方々に最適な内容となっています：

• - 化学メーカーやエレクトロニクス関連企業の技術者・研究者
• - 自動車メーカーで半導体の応用に携わる技術者・研究者
• - 半導体パッケージ技術を体系的に学びたい方
• - 最新の先端パッケージ技術動向を把握する必要がある方

セミナーの流れ

セミナーは以下のような構成で進行します。

1. 半導体パッケージの基礎
パッケージの進化や形態の多様化に焦点を当て、特に最先端の技術がどのように進化してきたのかを解説します。
2. パッケージングプロセス
セラミックスパッケージやプラスチックパッケージなど、それぞれのプロセスの詳細を紹介し、実際の工程を学びます。
3. 製造工程の技術
前工程から試験工程までの一連の流れを通じて、重要なキーポイントを理解します。
4. 過去の不具合とその対処
過去に経験した不具合についての実例を交え、どのように課題を克服してきたのかを学ぶ機会です。
5. AI技術の応用と未来
AIデータセンター向けのパッケージ技術や、新たな技術動向についての紹介が行われます。

質疑応答の時間

セミナーでは参加者からの質疑にも応じる時間がありますので、気になることを直接講師に聞いてみる良い機会です。

申し込み方法と注意事項

シーエムシー・リサーチの専用ページからお申し込みが可能です。参加を希望される方は、早めにお申し込みください。また、視聴用のURLは参加申し込み後にメールでお知らせされます。録音や撮影は禁じられていますのでご注意ください。

参加申し込みはこちら

シーエムシー・リサーチ公式サイト

多くの皆様のご参加をお待ちしております。半導体技術の基礎をしっかり学び、新たな技術革新に備えましょう！

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