最新の半導体パッケージ技術を学べるセミナーが開催！

半導体パッケージ技術の基礎講座

2026年4月24日（金）に、株式会社シーエムシー・リサーチ主催のオンラインセミナー「半導体パッケージ技術の基礎講座」が開催されます。講師は、㈱ISTLの代表取締役社長である礒部晶氏です。このセミナーでは、半導体パッケージの変遷から最新技術まで、幅広い情報を学ぶことができます。

セミナーの概要

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の発展における歴史や、製造工程、そして最新の技術トレンドや未来展望について解説します。特に、近年注目を集めるチップレットや光電融合など、最新技術の裏にある要因を知ることができ、業界の動向を掴む上でも非常に重要です。参加者は、実際の製造プロセスや使用される装置に関する具体的な知識も得られ、技術者や営業、マーケティング担当者にとって必見の内容となっています。

受付情報と参加方法

- 開催日時：2026年4月24日（金）13:30～16:30
- 参加費用：一般 44,000円（税込）、メルマガ登録者 39,600円（税込）、アカデミック 26,400円（税込）
- 配信方法：Zoomを利用したライブ配信、資料も配布されます。

参加者の皆様には、後日視聴用のURLが提供され、録音や撮影は不可となるため、その点もご留意ください。質問の時間も設けられており、研修や業務に向けた有意義な情報交換の場となるでしょう。

学べる内容

セミナーでは以下の内容を扱います。

- 半導体パッケージ技術の歴史的背景と変遷
- 製造工程及び使用される材料や装置
- 先端パッケージ技術の方向性と未来展望

特に、PCやスマートフォンの進化に伴うパッケージ形態の変化や、最近のムーアの法則の限界に関するディスカッションは大変興味深いものになるでしょう。これからの技術者にとって、業界の動向を理解するための貴重な機会です。

講師紹介

礒部晶氏は、1984年に日本電気に入社以来、多数の企業で半導体プロセス技術を研究・実践してきた専門家です。博士（工学）の資格を持ち、精密工学会や応用物理学会などにも所属しています。国内外の市場での知見を活かし、参加者に分かりやすく知識を提供することが期待されています。

参加申込方法

気になる方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みが可能です。参加対象者は、半導体技術に興味を持つ全ての方々。お申し込みはお早めに！

詳細やお申し込みはここから：公式ウェブサイトへ

このセミナーは、最新の技術動向を学ぶ絶好のチャンスです。業界の“今と次”を知り、これからのキャリアをブラッシュアップする絶好の機会をお見逃しなく！