国内初！共用パイロットラインで最先端トランジスタ試作が可能に

先進的な半導体技術の試作拠点について

日本の半導体産業は新しい局面を迎えています。国立研究開発法人産業技術総合研究所（AIST）が独自に開発した共用パイロットラインが、300mmのシリコンウエハー上で最先端トランジスタの試作を可能にしました。これにより、半導体業界の技術進化に期待が寄せられているのです。

このパイロットラインは、特に「ゲートオールアラウンド（GAA）構造」と呼ばれる新しいトランジスタ技術を検証するために整備されました。ロジック半導体の先進設計においてGAA構造は、トランジスタの微細化と高速化を実現するための鍵となっています。近年のAI技術の進化に伴い、半導体の性能向上は急務であり、GAA構造はその要望に応える技術として注目されています。

国内初の共用ラインの特長

産総研が構築したこの共用パイロットラインは、国内の企業や大学に開放されており、自社開発の材料や装置を試作に活用することが可能です。この試作施設は、特に300mmウエハーに対応しており、日本の半導体製造技術の進化に寄与する重要な役割を果たします。

特筆すべきは、このパイロットラインが、日本国内で初めての試みである点です。企業や研究機関は、実際の生産ラインと同様の環境下で自社の技術を検証できるため、従来よりもスピーディーかつコスト効率良い開発が可能となります。この新しい機会を通じて、次世代半導体技術の育成が期待されています。

技術開発の背景

産総研は、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の助成を受け、半導体製造装置メーカー3社と共同でこのパイロットラインの開発を進めました。これにより、国内外の半導体競争が激化する中で、日本の製造業者が新しい技術を迅速に試験し、品質を向上させることができるようになります。ガントリー型の生産工場は高い初期投資が必要ですが、共用パイロットラインを利用することで、各社が力を合わせてリスクを分担することが可能になります。

また、先端半導体デバイスに知見を持つ技術者や研究者が、産総研のスーパークリーンルームで活動することで、次世代技術を育む健全なエコシステムを形成しています。この取り組みは、国内外の人材育成にも寄与し、半導体業界全体の競争力を強化する要因となるでしょう。

今後の展望

この共用パイロットラインの成果は、2025年11月14日に行われる産総研先端半導体研究センターの公開シンポジウムで発表される予定です。そこでの情報提供により、さらに多くの企業や研究機関がこの技術を活用し、新しい半導体製造技術の開発に挑むことが期待されます。

今後の研究開発では、GAAトランジスタの微細化や、nチャネル型及びpチャネル型トランジスタのCMOS化を目指しており、信頼性向上や低消費電力化にも注力していく方針です。さらなる技術革新が見込まれる中で、産業界や学界を通じた連携によって、次なる半導体製品の誕生が待たれます。

日本が半導体製造国としての地位を維持し、さらなる成長を遂げるためには、この県内での革新的な取り組みに実績を積み重ねていくことが肝心と言えるでしょう。