没入型技術の活用促進に向けた連携会合の開催について
2024年1月27日(火)15時より、総務省による「没入型技術の利活用促進に向けたマルチステークホルダー連携会合(第1回)」がウェブ会議形式で開催されます。ここでは、没入型技術の発展とその利活用を促進するための重要な協力体制を構築することが目的です。
開催概要
本会合では、以下の議題について話し合われる予定です。
1. 本会合の運営について
2. 事務局資料の説明
3. 意見交換
4. その他
この会合は、関係者たちが意見を交換し合う重要な場となります。没入型技術の活用が広がる中で、様々なステークホルダーが集まり、それぞれの視点からメリットや課題を考え、解決策を模索する機会となるでしょう。
参加方法
本会合はWebexのウェビナー機能を使用し、参加を希望される方は以下のリンクから登録が必要です。登録締切は1月26日(月)12時となっていますので、注意が必要です。
参加登録はこちら
登録手順は以下の通りです:
1. 申込みページ内の登録ボタンをクリック。
2. 登録フォームに必要な情報を入力。
3. 登録ボタンをクリック。
登録情報が正しく送信されると、自動応答メールが届き、会議の参加リンクなどの詳細が記載されています。
傍聴に関する注意事項
傍聴を希望される方は、いくつかの注意事項をお守りください。
- - 公式に案内された方法以外の手段での傍聴は認められません。
- - 会議の録音や録画は禁止されています。
- - ウェブ会議で技術的な問題が発生した場合、参加者自身で解決していただく必要があります。
連絡先
この会合に関する問い合わせは、以下の連絡先にて受け付けています。
- - 総務省情報流通行政局 参事官(下山)、(西脇)
- - 電話:03-5253-5481
- - E-mail: icb-director-mt/soumu.go.jp
没入型技術の進展は、私たちの生活やビジネスに革新をもたらす可能性を秘めています。この会合を通じて、技術の活用に関する新たな視点やアイデアが生まれ、より多くの人々がこれらの利点を享受できることを期待しています。