5G/6G時代に向けた基板開発の最新動向を学ぶセミナー

2025年2月14日（金）13:30から、シーエムシー・リサーチによるオンラインセミナーが開催されます。このセミナーでは、次世代通信システムの進化における基板材料や製造技術の最新情報が提供されます。特に、ポリマー光導波路をはじめとする先端基板開発について、実践的な知識を得ることができる貴重な機会です。

セミナーの概要

今回のセミナーは、フレックスリンク・テクノロジー株式会社の代表取締役社長である松本博文氏を講師として迎えます。松本氏は、工学博士でもあり、過去に日本メクトロンの取締役を務めた経歴を持つ専門家です。セミナーでは、5Gや6Gの爆発的な成長に対応する基板の開発動向が解説され、参加者は業界の最前線を知ることができます。

主なテーマと内容

- ポリマー光導波路の技術応用
- 超高周波対応基板材料の開発課題
- メタマテリアルの通信デバイスへの適用
- 次世代半導体パッケージ技術
- 自動車市場における高周波モジュール開発の進展

これらのトピックを通じて、次世代通信システムに必要な基盤技術や材料の理解を深めることができます。

セミナー参加費用

受講料は一般44,000円（税込）で、シーエムシー・リサーチのメルマガ会員は39,600円（税込）、学生などのアカデミック価格は26,400円（税込）です。資料も付いているため、参加者はセミナー後にも内容を確認できます。

参加登録について

セミナーへの参加登録は、シーエムシー・リサーチのウェブサイトから可能です。登録後、視聴用のURLがメールで送付されますので、簡単にオンラインで参加できます。なお、参加中の録音や撮影は禁止されているため、注意が必要です。

セミナープログラムの詳細

1. APNによるポリマー光導波路技術の応用
- APNについての基礎から、光導波路混載基板の製造方法に関する具体的内容。

2. 超高周波対応基板材料の開発
- 誘電損失や導体損失のメカニズム、低減方法についての解説。

3. メタマテリアルの活用
- メタマテリアル技術がどのように次世代通信に貢献するかの事例。

4. 新しい半導体PKG技術
- 複合チップレットの影響や3D実装技術についての見解。

5. 自動車市場の動向
- EVの拡大に伴う、高周波モジュール開発の最近の動き。