ティアフォーとimecが自動運転革命に向けた共同開発を加速

自動運転技術の進化が進む中、株式会社ティアフォーが自動車産業における革新を求めて、ベルギーの研究機関imecが運営する自動車用チップセットプログラム「Automotive Chiplet Program（ACP）」に加盟しました。このことにより、ティアフォーは自社の技術をさらに強化し、世界中の自動運転エコシステムにおいて競争力のあるソリューションを提供することを目指します。

加盟の背景

ティアフォーは、自動車産業がソフトウェア定義型自動車（SDV）へとシフトする中で、ハードウェアとソフトウェアの相互運用性を高めることが重要だと考えています。そのため、ティアフォーは次の二つの点に力を入れています。
1. 多様な環境への対応 - 自動車メーカーの車両に適応し、オープンソースソフトウェア「Autoware」やシステム・オン・チップ（SoC）、センサーとの連携を艦腸する。
2. 幅広い応用範囲 - システム開発や統合、車両への組み込みなど、多様なユースケースに対応するサービスを提供。

チップレット技術の推進

チップレット技術は、小型の特定機能チップを組み合わせて作り出す半導体の新たな手法です。このアプローチにより、ティアフォーは様々なソフトウェアが異なる半導体で効率的に動作するチップレットアーキテクチャに取り組んでいます。このモジュール化は、自動車メーカーが特定のサプライヤーに依存せず、自社のニーズに応じた最適なプロセッサーを自由に選定することを可能にします。

具体的な取り組み

ACP加盟の中で、ティアフォーは他の企業と連携し、機能特化型のハードウェアアクセラレーターの設計を重点プロジェクトとして進めています。特に、LiDARアクセラレーターの開発に基づき、AIを利用した自動運転に最適化されたアクセラレーターの研究をさらに進める計画があります。

「Autoware」が進化し、さまざまな計画を統合的に処理できるようになる中、ハードウェア側でもAI処理を滞りなく行うための高い処理能力が求められています。チップレット技術を駆使することで、ティアフォーの専門技術が他の演算ユニットと統合され、次世代の自動運転システムに不可欠な低遅延と高効率が実現されます。

ティアフォー CEOのメッセージ

ティアフォーの加藤真平CEOは、自動運転技術が様々な環境や用途に柔軟に対応できるように、ACPの加盟は大きな一歩であると述べています。両者の協力により、オープンソースソフトウェアと半導体の連動が進み、「Autoware」とそのAIモデルが、より最適化された環境で性能を引き出せるようになることを期待しています。

imec VPの言葉

imecのBart Placke社長も、ティアフォーの加盟を歓迎しています。自動車業界がチップレットアーキテクチャに進む中、単独での達成は困難であり、ACPとして共に標準規格を策定し、エコシステムを構築していくことで次世代の自動運転技術を加速させていくことが求められています。

未来への展望

ティアフォーは今後、ACPを通じて世界の主要企業とともに、自動車用チップレットの共通基盤となる標準規格を策定していきます。この取り組みにより、「Autoware Foundation」のOpen AD Kitや、ティアフォー独自のCo-MLOpsプラットフォームの開発が促進されるでしょう。また、チップレット技術を使ったエコシステムの形成により、透明性の高いサプライチェーンの構築が進められ、自動運転技術を一般社会へスムーズに実装していく流れが加速することが期待されます。

ティアフォーは、オープンソース技術を通じて持続可能な未来の社会を実現するために、これからも革新を続けていきます。