次世代AIインフラと光電融合実装のセミナー開催

未来の技術を学ぶセミナーのご案内

企業や研究機関にとって、AIの進化はもはや避けられないトレンドです。情報量の増加に伴い、次世代のAIインフラや光電融合実装に関する技術は、急速に発展しています。それに伴い、今回、オンラインでのライブセミナー『次世代AIインフラと光電融合実装 ― 膨大情報処理への対応、光電融合を読み解く ―』が開催されることになりました。

セミナーの詳細

このセミナーは、2026年9月17日（木）にZoomを介して配信され、10:30から16:30まで行われます。講師には㈲アイパック代表の越部茂氏を迎え、最新技術や基礎知識の体系的な理解を目指します。

参加料金

- 一般：55,000円（税込）
- メルマガ会員：49,500円（税込）
- アカデミック：26,400円（税込）

このセミナーでは、基本的な技術から応用可能な最先端の情報まで幅広く学ぶチャンスがあります。また、疑問点を直接講師に質問できる質疑応答の時間も設けられており、参加者にとって非常に有益な時間となるでしょう。

セミナーで得られる知識の一例

- 高速情報伝送技術の基本
- 高速情報通信手段の詳解（有線・無線、Wi-Fiの違い等）
- 光電融合実装に関する課題と最新の動向

特に、光ファイバ通信やAI、さらには大容量情報を扱う際の高速情報処理を支える革新技術についての解説が予定されています。これにより、参加者は次世代の情報インフラの可能性を探ることができるでしょう。

参加対象者

参加をお勧めする方は、以下のような方々です。

- 光ファイバ通信や高速情報伝送技術に興味がある方
- AIや大容量データを扱う業務関係者
- 半導体や通信インフラの基礎を学びたい技術者
- 光電融合実装やシリコンフォトニクスに興味がある研究者

このセミナーは、オンライン参加が可能なため、忙しい方でも自宅やオフィスから手軽に参加できます。山積する情報処理の課題に対する解決策を、ぜひこの機会に見出してください。

申し込みについて

申し込みは、シーエムシー・リサーチの公式サイトから行うことができます。参加希望の方は、早めのご登録をお勧めします。ライブセミナーが配信された後も、後日視聴用URLが送信されるため、見逃しても安心です。

詳細については、公式サイトをご確認ください。以下のリンクからお申し込みできます。

申し込みはこちら

ぜひ、次世代の技術について学び、その未来を切り開くための一歩を踏み出しましょう。あなたの参加をお待ちしております。