半導体パッケージの最新動向に迫るセミナーをZoomでライブ配信！

半導体パッケージの最新動向と封止材技術に関するセミナー開催

半導体技術の急速な進化に伴い、我々の生活に不可欠な存在となっている半導体。その進化の一環として、半導体パッケージに求められる性能や素材設計が日々進化しています。この度、有限会社シーエムシー・リサーチが主催するライブ配信セミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」が2026年4月17日（金）に開催されることが決定しました。講師には、半導体業界での豊富な経験を持つ野村和宏氏が登壇します。

セミナー概要

当セミナーでは、13:30から16:30までの約3時間にわたり、半導体パッケージの最新情報と、特に封止材に焦点を当てた議論が展開されます。これからの技術革新に対応するための封止材の設計技術や評価方法について学ぶことができる貴重な機会です。受講料は一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック関係者は26,400円（税込）で、見逃し配信もあり、期間中に何度でも視聴可能です。

セミナーで得られる知識

このセミナーに参加することで、以下の知識が得られます。
1. 半導体パッケージの最新トレンド。
2. 封止材の原材料に関する深い知識。
3. 封止材の設計及び評価方法。

特に、封止材の設計は、材料の性質や要求特性が進化する中で非常に重要です。現在、半導体分野ではチップレット化や3Dパッケージ化が進行しており、それに伴い封止材の設計においても新しいアプローチが求められています。

セミナー対象者

このセミナーは、半導体封止材の設計者や技術者、または封止材用のエポキシ樹脂や硬化剤に関心のある方々を対象にしています。どのレベルの技術者でも理解できるような内容で進行されるため、初心者から経験者まで幅広い方々の参加が期待されます。

講師紹介

野村和宏氏は、1990年に京都工芸繊維大学で修士課程を修了し、その後長瀬チバ（現在のナガセケムテックス）で半導体封止材や接着剤などの開発に従事しました。2019年にはNBリサーチを設立し、半導体業界向けの技術コンサルタントとして活動しています。

申し込み方法

参加を希望される方は、シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトからのお申し込みが必要です。参加者には、視聴用URLがメール通知されますので、事前にチェックしておくと良いでしょう。

詳しい内容や申し込みについては、公式サイトをご覧ください。

今後のウェビナー情報

シーエムシー・リサーチでは、他にも様々なテーマでのウェビナーが予定されています。具体的には、リチウムイオン電池の性能評価やAI関連の最新技術など、幅広い内容が用意されています。他のウェビナーにもぜひご注目ください。

このセミナーを通じて、半導体パッケージと封止材の技術を学び、業務に活かす貴重な機会をお見逃しなく！