次世代データセンター向け技術を展開する白山のOFC 2026出展

株式会社白山がOFC 2026に出展

石川県金沢市に本社を構える株式会社白山は、2026年3月17日から19日にかけてLos Angeles Convention Centerで開催される世界的な光通信国際会議・展示会「OFC 2026」に参加します。昨年に続き、2年連続の出展となります。今回は、生成AIや高性能コンピューティング（HPC）の急成長に伴う光インターコネクトの需要に応え、35年以上の技術を基盤にした新たな光接続ソリューションを発表する予定です。

OFC 2026の概要

- 展示会名: OFC（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）2026
- 会期: 2026年3月17日～19日
- 会場: Los Angeles Convention Center, Los Angeles, California, United States
- ブース番号: #309
- 公式サイト: OFC公式サイト

出展の背景

現在、生成AIやクラウドサービスの急進展により、データセンター間の通信トラフィックが大幅に増加しています。このような中で、光インターコネクトには高速度と高密度、さらには実装条件や運用環境に対応した信頼性が求められています。

株式会社白山は、2025年に光通信業界で認知度の高いOFCに初出展し、MTフェルール技術を軸にした製品を披露しました。これにより、多くの業界関係者から寄せられた関心や評価を活かし、OFC 2026でさらなる具体的なソリューションの提案を行います。

展示予定の製品・技術

今回の展示では、次世代の光接続を見越した【高密度MTフェルール】や【耐熱性MTフェルール】、さらには多心光コネクタの新開発品を紹介します。また、連携企業との共同開発製品も展覧予定です。特に注目すべきは、業界初の127μmピッチ32心1列のMTDS®耐熱性セラミック多心フェルール（CMF®）で、今後の通信市場に大きな影響を与える可能性を秘めています。