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セミナー詳細: 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

東京の千代田区神田錦町に本社を置く株式会社シーエムシー・リサーチが、9月2日（火）に「半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術」と題したライブ配信セミナーを開催します。このセミナーでは、最新の先端技術情報と市場動向について、野村和宏氏（NBリサーチ代表）が講師を務めます。

開催概要

• - テーマ: 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術
• - 開催日時: 2025年9月2日（火）13：30～16：30
• - 参加費: 一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック価格26,400円（税込）（資料付き、見逃し配信あり）
• - 講師: 野村 和宏 氏（NBリサーチ 代表）

セミナーはオンラインプラットフォーム「Zoom」を使用して行われ、質疑応答の時間も設けられていますので、参加者の疑問を直接解消する機会も。詳細情報や申し込みは、シーエムシー・リサーチの公式サイトからアクセスできます。

セミナーでの学び

本セミナーでは、次のような知識を得ることができます：

• - パワーデバイスの技術動向
• - 半導体パッケージのトレンド
• - 半導体封止材の設計技術
• - 評価法に関する知識

対象者

このセミナーは、以下のような方々を対象としています：

• - 半導体封止材の設計者
• - 評価技術者
• - エポキシ樹脂や硬化剤の開発者

セミナープログラム

セミナーは以下の内容で構成されます：
1. 半導体パッケージの進化
- パッケージ構造の変遷
- 大面積デバイスからチップレットへ
- 超高耐熱、低誘電、高熱伝導の新たな要求特性
2. パワーデバイス用封止樹脂
- デバイスのトレンドと市場状況
- 封止樹脂の要求項目
3. ICパッケージ用封止樹脂
- 封止材の設計技術と成型法
4. 封止材の評価法
- 電気特性や残留応力評価

講師紹介

野村和宏氏は、1990年に京都工芸繊維大学の高分子学科で修士号を取得後、長瀬チバ（現ナガセケムテックス）で半導体封止材などの開発に従事。2019年にはNBリサーチを設立し、技術コンサルタントとして活躍しています。豊富な経験と知識を持つ講師から直接学べる貴重な機会です。

申し込み方法

セミナー参加希望の方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトにてお申込みください。お申し込み後、視聴用のURLをメールにてお知らせいたします。
詳細はこちら

他のウェビナー情報

シーエムシー・リサーチでは、他にも多彩なウェビナーが予定されています。興味のあるテーマで、さらに知識を深める機会をお見逃しなく！

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