東京電機大学が開催する「真空成膜/表面技術」フォーラムの魅力とは

東京電機大学が主催する第2回CRCフォーラム

2025年1月27日月曜日、東京電機大学の千住キャンパスにて「真空成膜/表面技術」に関するフォーラムが開催されます。このイベントは、関連企業の方や学生を対象に、薄膜技術の最先端に触れる貴重な機会となっています。

詳細なイベント情報

このフォーラムは、同大学の研究推進社会連携センター（CRC）が主催します。参加者は、最尖端の真空技術を用いた高機能薄膜の創製について学ぶことができます。イベントの日時は、2025年1月27日13:30から18:00まで、東京電機大学1号館2階の丹羽ホールにて行われます。定員は200名で、参加費は無料ですが、先着順での受付となるため早めの申し込みが推奨されます。

フォーラムの内容は多岐にわたり、基調講演として「真空技術による機能性薄膜創製と応用」が行われる予定です。この講演は、工学部の電気電子工学科教授である平栗健二氏によって行われます。さらに、さまざまな研究発表も予定されています。具体的には、高周波プラズマによる薄膜作製や水素吸収速度の促進、また細胞親和性を高めるコーティング技術など、最新の研究成果が紹介されます。

多様な研究発表

参加者は、それぞれの分野で活躍する専門家による具体的な発表を通じて、真空成膜や表面技術に関する幅広い知識を得ることが可能です。例えば、電子システム工学科の篠田宏之教授が行う、スパッタ技術を用いた半導体単結晶層の成長についての発表や、自然科学系列の小倉正平教授による、表面合金化による吸収速度向上に関する発表が予定されています。これら多様なテーマが集まるこのフォーラムは、技術者同士の交流の場としても非常に重要な意味を持っています。

参加方法とお問い合わせ

参加希望者は、フォーラムの申し込みページを通じて2025年1月24日までにお申し込みが必要です。定員に達し次第、申し込みは締め切られますのでご注意ください。また、イベントに関する問い合わせは、東京電機大学の研究推進社会連携センター、研究推進担当までお願いします。その際、電話（03-5284-5230）またはメール（[email protected]）での連絡が可能です。