#半導体 #Zoomセミナー #接合技術

セミナー概要

2026年5月15日（金）、企業シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナーが開催されます。今回のテーマは「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応」。

目的と意義

半導体技術は日々進化しており、高度な集積化や多層化が進んでいます。特に接合部の構造は複雑化しており、これに対応した技術や知識が求められています。本セミナーでは、接合数の増加や狭間隔化への樹脂封止技術の対応について詳しく解説します。

プログラム

セミナーの内容は以下のトピックに分かれています：
1. 半導体パッケージ技術の進化
- 半導体PKGの開発経緯とトレンド
- 高集積化に伴う信頼性向上のための検証について
2. 接合構造の変化
- 新しい接合箇所数の増加とその影響
- 接合方法（金線やマイクロ半田ボールなど）に関する詳細解説
3. 封止技術について
- 気密封止と樹脂封止の技術
- 材料特性とハイエンドな封止技術の実情

講師の紹介

本セミナーは、㈲アイパック代表取締役の越部茂氏が講師を務めます。越部氏は半導体用封止材料の開発に従事し、数々の書籍やセミナーでの講演でも知られています。

参加費と登録方法

参加費は以下の通りです：

• - 一般：44,000円（税込）
• - メルマガ登録者：39,600円（税込）
• - アカデミック：26,400円（税込）

参加希望者は、シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みください。セミナーには資料も付いていて、質疑応答の時間も設けられていますので、実務での活用に向けた密度の高い学びが期待できます。

まとめ

今後の半導体産業の発展に向けて、専門知識を深める大変貴重な機会です。興味がある方や技術職の方々は、ぜひ応募してみてはいかがでしょうか。最新の接合技術とパッケージング技術をしっかり学ぶ絶好のチャンスをお見逃しなく！

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