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LTspiceを活用した熱設計・熱回路網の基礎と回路設計への応用

2026年11月19日、日本アイアール株式会社が主催するセミナー「LTspiceを活用した熱設計・熱回路網の基礎と回路設計への応用」が開催されます。このセミナーでは、熱回路網や熱過渡解析、MOSFETの自己発熱モデルといった熱設計の重要な要素を学ぶことができます。電子機器や電子回路の高性能化に伴い、発熱による問題が増加しています。これに対処するためには、熱のメカニズムを理解し、定量的に評価できる力が求められています。

セミナーの目的と概要

本セミナーは、熱設計を行うための基本的な考え方と技術を身につけることを目指します。具体的には、参加者が熱の伝導、対流、輻射といった熱計算の基礎を学び、実際の設計に応用できるスキルを習得します。さらに、SPICEによるシミュレーションを通じて、熱回路網モデルの構築とMOSFETの熱挙動の理解を深めます。

セミナー詳細

• - 開催場所: 日本アイアール株式会社 本社セミナールーム、またはZoomによるオンライン講義
• - 開催日時: 2026年11月19日（木）10:00～17:00
• - 受講料: 49,500円/1名（税込）
• - 講師: 青木 正 講師（TEQ Consulting代表）

プログラム内容

以下はセミナーのプログラムの概要です。

1. セミナー概要
- 講座の狙いや到達目標について

2. 熱設計の重要性
- 昇温による機能不良や熱暴走の原因を解説
- 高温環境下での部品劣化や金属疲労のリスク

3. 熱伝導の基礎
- 伝導、対流、輻射の3要素とその影響

4. 熱計算の手法
- 熱と電気の対比、熱抵抗計算の実際

5. MOSFETに関する知識
- MOSFETの電流電圧特性とSPICEでのモデル操作

6. 熱回路網とそのシミュレーション
- モデルの概要から実測とその比較まで

7. MOSFETの自己発熱
- 消費電流や動作速度との関係

8. モデル作成とシミュレーション
- 自己発熱モデルを用いた熱過渡シミュレーションの手順

対象者

このセミナーは、以下のような方々に最適です。

• - 回路設計や熱設計を担当している技術者
• - SPICEを使った熱シミュレーションを行いたい方
• - 電気系設計または熱設計の経験を持つ中級以上の技術者
• - 電気系設計のリーダーを目指す方
• - LTspiceの基本操作ができる方

まとめ

このセミナーでは、熱設計に必要な基礎知識から、実務に役立つ技術的な知見までを幅広く学ぶことができます。経験豊富な講師から直接指導を受けられる貴重な機会を活用し、最先端技術の習得を目指しましょう。興味のある方はぜひ参加をご検討ください。詳細はこちらでご確認ください。

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