半導体封止材の最新技術を学ぶライブ配信セミナーを開催

半導体封止材の最新技術動向を探るセミナー

2025年1月28日火曜日の午後1時30分から、シーエムシー・リサーチの主催による「半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術」に関するセミナーがオンラインで開催されます。講師は、NBリサーチの代表である野村和宏氏。注目のこのセミナーは、半導体封止材に関心を持つ設計者や評価者にとって必見の内容です。

セミナーの概要

このセミナーでは、最新の半導体封止材の技術動向に加え、評価技術についても広く学ぶことができます。具体的には、パワーデバイスの技術動向や半導体パッケージのトレンド、そして特に半導体封止材の設計法と評価法に焦点を当てています。重要なポイントは、半導体業界全体が温室効果ガスの削減に向けた取り組みを強化している中で、これに対応した材料技術の開発状況です。

誰が参加すべきか

参加対象者は、主に半導体封止材の設計者や技術者で、セミナーを通じて最新の技術情報を得たい方が多いでしょう。特に、パワーデバイスの高効率化や自動車の電動化といったテーマに関心がある方には有益です。

セミナー内容

このセミナーでは、以下のようなトピックが取り上げられます：
1. 半導体封止材に対する期待
- CO2削減への貢献
- 高速通信の実現
2. パワーデバイス用封止材
- SiCやGaNなどの新材料への対応
- 高耐熱性樹脂や熱伝導特性の設計
3. ICパッケージ用封止材
- チップレットや2.5Dパッケージの市場動向
- 特殊封止材の設計
4. 半導体封止材の評価手法
- 作業性、反応性、電気特性の評価

これらのトピックは、業界の今後を見据えた内容となっており、参加者が関心を持つ分野に深く寄り添ったものです。